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AMD代CEO:与外包工厂修改协议为减少损失

来源:赛迪网 作者:秩名 责任编辑:admin 发表时间:2011-04-06 16:44 
核心提示:4月5日消息,据国外媒体报道,昨天,AMD与Globalfoundries修改协议,在今年最新一代的32纳米芯片上,AMD将只为正常运行的芯片付款。 对此AMD今天发布消息解释说,供应链协议的变更的目的主要是为了防止产品生产延迟。 AMD代CEO塞菲特(Thomas Seifert)说:201

4月5日消息,据国外媒体报道,昨天,AMD与Globalfoundries修改协议,在今年最新一代的32纳米芯片上,AMD将只为正常运行的芯片付款。

对此AMD今天发布消息解释说,供应链协议的变更的目的主要是为了防止产品生产延迟。

AMD代CEO塞菲特(Thomas Seifert)说:“2010年12月,32纳米芯片生产面临挑战,因此我们才开始讨论修改协议。今天来说,它只是为了防止损失。”

研究咨询公司Longbow的高级分析师费尼(Joanne Feeney)说,去年AMD一度曾面临产能不足的问题,该协议的修改对AMD很有利,同时它还能使Globalfoundries在其它客户眼中更有吸引力。

塞菲特说,AMD新的Llano芯片正在出货给付款客户。

通过修改协议,将激励Globalfoundries进一步提高32纳米芯片的产能。在之前的协议中,AMD将为所有芯片按成本加利润来付款。

2011年,AMD估计支付Globalfoundries制造外包费11-15亿美元,2012年达15-19亿美元,2010年为12亿美元。

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