Marvell瞄准100美元智能机，致力于低价位智能机用芯片
普及价位的智能手机在Mobile World Congress 2012上备受关注。尤其是面向新兴市场国家的市场生产100美元左右终端的趋势日益活跃。其中，美国美满电子科技（Marvell）明确表示将积极研发面向低价位智能手机市场的芯片组。该公司负责智能手机用半导体营销业务的John Santos（Vice President, Cellular Marketing, Mobile Business Unit）在接受《日经电子》采访时，介绍了了该公司的芯片组战略。
首先，关于低价位智能手机市场备受关注一事，Santos表达出了Marvell将积极推广用于低价位智能手机的芯片组的想法，他说道：“我们公司现在瞄准的正是100美元智能手机市场，因为这个价位的市场规模最大。该市场主要是采用TD-SCDMA方式和HSPA方式的机型。”Santos还说道：“任何一家半导体厂商都会在最初的时候先投放用于高端机型的产品，然后再慢慢地推出用于低价位机型的解决方案。而我们的特点是能够非常迅速地降低成本，从而先于其他厂商迅速涉足低价位终端市场。为了能快速实现低价位终端解决方案，我们一直在进行相关的研发工作。”由此可见，Marvell很可能会先于其他公司涉足低价位智能手机市场。
据介绍，Marvell一直在关注中国市场。Santos表示，该公司将凭借与中国移动的合作关系等，将该公司的芯片应用于更多机型。他说道：“我们是中国第一大移动通信运营商——中国移动的主要芯片供应商。因此，我们在中国3G智能手机领域拥有非常高的份额。中国移动使用的是TD-SCDMA标准，因此我们也为支持该标准而进行了大规模投资。”
不仅是低成本终端，Marvell还备有用于中端和高端机型的芯片。该公司已经发布了支持LTE的多模调制解调器IC “PXA1801”以及双核应用处理器“ARMADA PXA2128”，在MWC2012上又发布了将这两款产品组合使用的参考设计。其中，调制解调器IC是采用40nm CMOS技术制造的IC，据Santos介绍，该芯片“除了FDD以及TDD方式的LTE之外，还支持TD-SCDMA和W-CDMA，是一个嵌入了所有通信方式的平台。由此可以实现真正的全球性手机‘Truly World Phone’”。另外，应用处理器采用了该公司称作“Hybrid-SMP”的内核构成方式，据Santos介绍，这款应用处理器“由两个ARM内核与一个特殊内核构成。需要高性能时使用两个ARM内核，要求低耗电时使用另一个特殊内核。这个构思在两年前就发布过了，现在终于能作为一个完整解决方案向客户提供了”。该公司计划凭借可降低终端耗电量这点，促进终端厂商广泛采用其推出的参考设计。
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