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TD-LTE第二阶段测试开始布局 三家芯片厂商顺利入围

来源:中国信息产业网 作者:胡兴远 责任编辑:admin 发表时间:2012-01-13 13:33 
核心提示:2011年12月中兴通讯率先完成了与中兴微电子等3家芯片厂商的互操作测试,实现了全部规范要求的功能,率先实现了工信部和中国移动对TD-LTE规模试验网第二阶段启动条件的要求,获得进入第二阶段测试的许可。

由工信部与中国移动组织的TD-LTE规模技术试验第二阶段多模测试已开始布局,包括中兴通讯旗下中兴微电子、联芯科技、创毅视讯在内的3家芯片厂商率先入围第二阶段测试,即将参与TD-LTE第二阶段规模技术试验。

据悉,第二阶段的多模测试,被认为是我国无线通信由3G迈向4G的重要技术验证阶段。由于中国移动是目前全球最大运营商,并拥有庞大的TD-SCDMA用户群,未来的LTE 布局中,TD-LTE与TD-SCDMA的兼容技术要求,被业界认为是必然趋势。

芯片厂商中,联芯科技于去年12月底成功通过各项技术测试,成为首家入围测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商。截至目前,入围测试第二阶段的芯片厂商仅3家,除联芯科技外还包括中兴微电子和创毅视讯,他们都即将参与第二阶段规模技术试验。

2011年12月中兴通讯率先完成了与中兴微电子等3家芯片厂商的互操作测试,实现了全部规范要求的功能,率先实现了工信部和中国移动对TD-LTE规模试验网第二阶段启动条件的要求,获得进入第二阶段测试的许可。

自工信部2010年12月批复同意TD-LTE规模试验总体方案后,中国移动承担了上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6城市TD-LTE规模技术试验网和北京演示网建设,即业界俗称的“6+1”规模试验。华为、中兴通讯、烽火通信等11家设备厂商参与其中,第一阶段规模技术试验已于去年9月底完成。

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