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单片式玻璃(OGS)与面板内嵌式(InCell)触控方案的未来竞赛(3)

来源:融合网|DWRH.net专稿 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2011-12-13 21:51 
核心提示:对单片式玻璃触控方案来说,表面玻璃加工是重要的关键,也同时被整合进触控模块厂(以兼具触控感应线路基板),但是触控控制芯片和面板并没有。而对面板内嵌式触控方案来说,感应线路、触控控制芯片和面板已经整合

对单片式玻璃触控方案来说,表面玻璃加工是重要的关键,也同时被整合进触控模块厂(以兼具触控感应线路基板),但是触控控制芯片和面板并没有。而对面板内嵌式触控方案来说,感应线路、触控控制芯片和面板已经整合(触控控制芯片甚至可和面板驱动芯片进一步整合),但是表面玻璃加工并没有。一般来说,触控模块厂应该不会进一步去整合面板厂,因为投资成本实在太高、也不甚有必要。相对地,面板厂是否有需要去整合表面玻璃加工,恐怕也是见仁见智;因为表面玻璃加工这个产业的投资成本对面板厂来说虽然不算什么,但是产业属性、人员文化等,均与面板厂的既有情况大异其趣。

单片式玻璃(OGS)与面板内嵌式(InCell)触控方案价值链比较

单片式玻璃触控与面板内嵌式触控方案均可以减少贴合次数、节省材料成本,同时可以减轻应用装置的重量,而这一点对平板电脑来说尤其重要;而这就是为什么从今年第三季开始,系统厂所接到来自品牌的开发需求(RFQ, Request for Quotation)有很大比重的情况是,希望导入单片式玻璃触控方案给2012年的新机种。除了对价值链的影响与整合不同外,这两种技术在可预见的未来也不会是零和竞赛;原因乃在于这两种技术有其优缺点,而且不见得仅是从技术面上的考虑。

从表面玻璃的搭配来看,单片式玻璃触控方案并不容易搭配2.5D或是3D形式的表面玻璃,特别是当选择所谓的“大片制程(sheet type)”后,不容易再进行过度复杂的表面玻璃加工。而对面板内嵌式触控方案来说,因为感应线路与表面玻璃无关,所以原则上表面玻璃的设计与搭配会比较自由,就跟外挂式方案一样。

从感应线路的良率成本看来,面板内嵌式触控方案显然较高。单片式玻璃触控方案一旦在感应线路过程(sensor patterning)中出现不良品,所产生的损失仅是表面玻璃而已,但是面板内嵌式触控方案就是整块面板报废掉。不过若从后续的模块制程来看,面板内嵌式触控方案显然比较省事些,因为仅需要贴合表面玻璃就好,触控控制芯片、铜箔软扁平电缆和面板的部分都已经整合。单片式玻璃触控方案即使并不需要感应线路基板,但是触控控制芯片、铜箔软扁平电缆和面板的贴合还是必须的。而相对于外挂式触控方案来说,这两种新的结构都只需要一次的贴合即可。

直观上来看,面板内嵌式触控方案应该会比较占优势,如果面板厂的良率和报价都有相当的竞争力的话。虽然触控传感器结构朝向简化与整合的趋势已经明显,但实际上来自品牌考虑的复杂因素加入后,却使得这两种技术各有千秋。由于手机等中小尺寸应用的客制化需求一直存在,从电子平台规格、机构设计、附加功能、面板等,均有来自品牌的特定需求,而且手机这类消费性电子产品的生命周期太短,也会使得客制化中要求与接收要求的双方有较多业务上、而非技术上的考虑。

若是采用单片式玻璃触控方案,品牌对于触控控制芯片的掌控权会比较完整,不仅可以选择合适的触控控制芯片以求搭配、与终端的操作系统平台优化;也可以因应不同的终端机构设计作触控效能的微调,而且在触控控制芯片与面板的供货商选择上也较为自由,不太容易发生单一供货商(single source)的情况。

若选择的是面板内嵌式触控方案,往往捆绑在一起的组件包含了重要的面板和触控控制芯片、甚至可能还会包含面板驱动芯片,因此从品牌采购的角度来看,单一供货商的风险较高。再从提供面板内嵌式触控方案的面板厂来看,除非品牌可以承诺一定的出货量,否则面板厂未必愿意进行客制化,而多半会希望品牌可以直接采纳面板厂所提出的整套方案,然而面板厂选用的触控控制芯片却未必能够为品牌所接受、认证。而对一线的触控控制芯片供货商来说,若是没有品牌的支持和背书,他们也未必愿意和面板厂进行合作开发;更何况面板厂为了扶持自己的供应链,也许一开始选用这些一线的触控控制芯片供货商,但最后往往可能倾向采用相关企业的触控控制芯片方案,特别是来自面板厂相关的驱动芯片供货商。(责任编辑:admin)

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