单片式玻璃(OGS)与面板内嵌式(InCell)触控方案的未来竞赛(2)

来源：融合网|DWRH.net专稿　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2011-12-13 21:51　

核心提示：因此，若是能够提高贴合良率、甚至减少贴合次数，就会成为触控制程技术的发展方向；对真正的最终生产成本而言，这比起基板的材料选择明显来得更为重要。目前触控产业已经有两种新技术正在发展中，而这两种技术的目

因此，若是能够提高贴合良率、甚至减少贴合次数，就会成为触控制程技术的发展方向；对真正的最终生产成本而言，这比起基板的材料选择明显来得更为重要。目前触控产业已经有两种新技术正在发展中，而这两种技术的目的均是要取消掉感应线路基板的使用；一种是单片式玻璃触控方案，另一种则是面板内嵌式触控方案。单片式玻璃触控方案的发展来自于原先的触控模块厂，而面板内嵌式触控方案自然是来自面板厂。感应线路基板的取消并非就没有了感应线路，而是将线路或传感器整合至其他组件；单片式玻璃触控是与表面玻璃整合，而面板内嵌式触控则是在面板的上或下层玻璃基板上布置线路，若是上层基板（可能同时有彩色滤光片）称之为On-cell，若是下层基板则是In-cell。减少了感应线路基板的使用后，贴合次数也仅剩下一次，也就是表面玻璃和面板之间的贴合。这两种技术目前均还未至完全成熟，特别是触控感应线路对来自面板的噪声干扰，以单片式玻璃触控方案来说，往往需要增加一层阻绝层（shielding layer）并加上触控控制芯片的配合，才有办法维持既有外挂式触控模块的灵敏度。然而，发展的趋势已经底定，只待成熟后导入、逐年增加的成长率。

没有了感应线路基板以后…

在既有外挂式触控模块的价值链中，上下游串联虽然复杂、但是角色分明；包含了表面玻璃加工、光学胶材料、ITO靶材、铜箔软扁平电缆、感应线路基板（玻璃或薄膜）、模块贴合、控制芯片等，一般我们所称的触控模块厂指的就是模块贴合这一段。当触控模块厂选择单片式玻璃触控方案，企图将感应线路整合到表面玻璃上时，对产业与价值链所产生的影响其实远超过表面上的技术演进。表面玻璃加工跟触控模块是完全不同的制程，前者至少包含成形（forming）、化学强化（chemical strengthening）与光学镀膜（coating）等流程。当已经加工好的表面玻璃（piece type）要进一步进行ITO感应线路处理时，原有的黄光制程或是蚀刻印刷产线制程势必要另做调整。又或者选择先以大片强化后的玻璃（sheet type）进行感应线路处理后再切割成小片，如此将会使原有的强化玻璃强度（CS, compressive strength）减少约40%。

制程的问题终究会随学习曲线与时间得到改善或解决。然而当一线的触控模块厂选择单片式玻璃触控方案后，必然也要整合表面玻璃加工这项关键。其中的原因包含有：可以掌控表面玻璃的成本，表面玻璃处理的工法、制程与感应线路制程必须进行调整和整合，还有就是长距离的物流运送容易对玻璃造成破损。整合表面玻璃加工后除了可以缩短供应链的时间、提高整合效率外，同时也改变了价值链的上下游关系。

相比之下，面板内嵌式触控方案在整合上比较单纯，主要是牵涉到TFT LCD或AMOLED面板厂内部的研发能力，加上配合的触控控制芯片商之间的合作，比较没有牵涉到上下游的问题。面板内嵌式触控方案曾经有大量出货记录的是on-cell技术，包含三星SMD（Samsung Mobile Display）和友达；前者是On-cell AMOLED（又称为Super AMOLED），后者是On-cell TFT LCD。而至今还有大量持续出货的仅有三星SMD的On-cell AMOLED。早期in-cell电容技术在形成触控感应时，必须造成面板上下基板间距（cell gap）的形变，因此比较不适合支持表面玻璃的设计。不过近期提出的in-cell技术就已经克服这个问题，传感器的布置从基板间距之间或是下层基板上都有面板厂提出，甚至还有置放红外线光学传感器于背光上的设计。

以上这两种新的技术多半使用投射式电容原理，所以均可支持多点触控，同时两者也都省掉了额外感应线路基板的使用，而这对一般仅出货感应线路基板的厂商可不是好消息，包含了尚未线路化的ITO薄膜供货商（如Nitto Denko）和已经线路化的玻璃感应线路基板供货商（如HannsTouch）。不过从较完整的触控相关产业上下游关系来看，这两种技术对产业生态的影响却是不尽相同。(责任编辑：admin)

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