解读三星在华建芯片厂
冒着技术外泄的风险，三星电子将在中国大陆建设内存芯片工厂。可以说，三星决定孤注一掷，抢占成为全球最大芯片消费大国的中国市场。
虽然三星已在美国奥斯汀设有芯片工厂，但一直不愿进军美国以外的其他地区。三星认为，芯片工厂的人工费用负担并不大，但在海外建设高科技生产线存在技术外泄的风险，因此不轻易在海外建厂。
但随着中国逐渐成为世界最大的IT产品生产基地，情况发生了改变。目前，中国生产iPad和iPhone等全球96%的平板电脑和37%以上的智能手机，因此这些产品的核心零配件——内存芯片的使用量也年年剧增。据市场调查公司Gartner的数据，今年中国的芯片使用量达到全球产量的30%，是世界最大的芯片消费国。
此外，中国IT成品生产企业为了减少芯片等零配件的库存、缩短供应时间，要求零配件生产企业在中国设立工厂。英特尔等国际芯片企业纷纷在中国建设生产设施也是出于上述原因。三星有关人士表示：“惠普等在中国设有生产基地的国际IT成品企业，也正式邀请三星在中国当地建设芯片工厂。”
问题是对于技术外泄的忧虑。芯片是国家需要保护的核心技术，按照相关法令，海外建厂受到严格限制。实际上，2005年海力士半导体为躲避美国和欧洲政府的反倾销制裁措施，表示要在中国无锡建设高科技芯片生产线时，反对最强烈的就是三星电子。三星电子当时反驳称：“韩国的芯片技术可能会通过在海力士无锡工厂工作的中国工人泄露到中国。”
三星推翻以往的立场要在中国建厂，是因为认为技术外泄的风险并不大。虽然海力士半导体工厂已在中国运营了6年时间，但从未发生过技术外泄。这是因为，虽然在中国进行生产，但所有研发工作都在京畿道利川总部进行。不仅是海力士，就连世界最大的芯片企业英特尔也在中国生产中央处理器(CPU)。
三星电子方面表示：“中国的芯片竞争力明显下降，实际上已经放弃了芯片产业。因此没有必要过于担心技术外泄问题。”中国自2000年以后对国家主导的芯片事业投入了巨额资金，但直到目前为止还没有一家企业盈利。
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