国内外芯片商积极参与到TD-LTE产链中(2)

以后的路还很长

联芯科技市场部总经理刘光军近日表示，包括联芯科技、海思、高通、和T3G等手机芯片厂家开发的LTE移动终端产品，将于8月参与中国移动在国内7个城市TD-LTE试验网预商用的测试。

目前，不是芯片厂商不积极，芯片发展的相对缓慢符合产业发展的客观规律。杨桦表示，对于任何一种制式来说，终端芯片的发展都是滞后于系统设备的，这是由产业发展的客观规律决定的。相比TD-SCDMA，TD-LTE的终端芯片发展已经快了很多。

对于系统设备厂商来说，即使是隔了两年，再把设备改一改，通过软件升级，仍然是可以卖的。但终端芯片则不同，两年后市场需求已经发生变化，没办法再卖两年前的产品了。因此，终端芯片厂商在选择市场进入时机时十分谨慎。

由于终端芯片大部分的成本都来自于前期的研发，因此芯片厂商希望在进入市场的初期能够有一定的销售量。但不幸的是，市场总是慢慢变大，早期的市场一般量比较小。因此，很多早期投入市场的终端芯片厂商便成了先烈，投入多，回报少。

对于早期的TD-LTE市场来说，需要厂商和运营商一起来培育。但中国目前的现状是，政府希望等到芯片成熟了再发牌，而芯片厂商等到网络真正部署了再进入市场。因此，容易陷入“鸡生蛋、蛋生鸡”的困局。

目前，在中国政府和中国移动的主导下，TD-LTE芯片有望加快发展速度，在TD-LTE正式商用时成熟起来。

■观点

工信部电信管理局巡视员张新生：　需要低于200美元的芯片

在智能终端领域，芯片是创新最快的。2015年智能芯片将占全部芯片的50%。现在智能终端主要是以中高端为主，未来必须提供低于1000元人民币以及200美元的智能芯片。

中国移动研究院院长黄晓庆：多模降低漫游成本

目前，TD-SCDMA单芯片与WCDMA单芯片在工艺和性能上已经基本相当。如果采用多模芯片，让每一部TD手机到国外都能漫游支持WCDMA，那么TD手机的漫游成本将与WCDMA手机基本相当。

工信部电信研究院副总工王志勤：终端会越来越复杂

TD-SCDMA和TD-LTE发展以后，使得多模、多屏成为整个智能终端的发展趋势。从通讯本身来看，智能终端也会越来越复杂。芯片从单核发展到多核。在智能终端设计方面，将更多地去支持高清视频播放，3D播放等。