中国LED芯片产量暴涨 引发全球产能过剩危机(2)

Young分析指出，旭明公司（SemiLEDs）的金属基底垂直结构LED，具有与其它LED相比更好的电学性能和导热性能。进军中国内地市场是旭明公司（SemiLEDs）降低成本的一大举措。

台湾公司也在努力在中国大陆市场寻求合资机会，以生产高功率（130至140 lm/W）的芯片。而中国大陆芯片厂商，生产的LED产品功率都低于100 lm/W。这些低功率LEDs不能满足中国大陆市场固态照明项目的要求。

错失LED背光良机

过去几年LED背光的发展突飞猛进，一些中国LED芯片厂商也发力进入该市场。但都错失了良机，成功的企业寥寥无几。Young透露，LED背光市场在2013年就会饱和，其中一个因素就是每个平板所需的LED数量会随着LED效率的增加而减少。电视厂商将其显示板的亮度降低至400 cd/m2后使用的LED数量也大大减少了。

目前，大多数中国LED芯片厂商都将产品都销往 “不规范”市场。那些产品都具有比较低的附加应用价值。Young说道：“这些LEDs不是真正的背光显示产品；而是笔记本或者手机的键盘背光照明。”这些大量生产的低性能LEDs，能耗大，很难推广应用。供应量在依次增加，但是需求却没有增加。他指出2011年底全球1100台MOCVD设备同时生产的话，能直接满足到2013或2014年的需求。届时白炽灯被禁止，固态照明时代开启。而目前的情况发展下去，只会造成产能过剩，价格下跌。

美国芯片厂商Cree，目前已经受到全球LED产能过剩的影响。在最近几个季度，Cree未能保持良好的发展，利润大幅下跌。Cree曾在2010年向中国出口了大量的大功率芯片。而迫于LED价格下跌的压力，要想在目前再创同样的业绩已经变得非常困难。

Young相信2011年MOCVD反应器的产能，已经能满足2014年的需求。

芯片衬底尺寸的增大将进一步提高芯片效率。目前，主要生产2英寸晶圆---这跟中国政府补贴计划有很大关系。因为中国政府补贴计划要求必须购买能生产31个以上2英寸晶圆的设备。如果工艺工程师能解决衬底内部存在的强大应力，那么芯片厂商将能生产更大尺寸的晶圆，芯片产量也会随之增加。

尽管在接下来的几年内，市场将会出现产能过剩的现象，但并不意味着MOCVD的销售会停止。Young指出，旧的设备需要淘汰，高性价比的新设备被推向市场。企业为了赢取市场占有率，会继续投资基础设备。未来几年，中国LED行业发展将与国家十二五计划紧密相关。中国希望在2015年成为三大LED生产国，下一步将重点促进LED技术的发展。

产能不断提高，如何扩大内需消化产能成为必须要解决的问题。尽管中国国内需求很大，但是中国政府仍希望LED企业更多地开发自主知识产权，与太阳能产业齐头并进。

Young指出，“中国在太阳能领域比较落后，但是随着中国与澳大利亚大学---尤其是新南威尔士州的大学进行合作之后，中国的太阳能技术迅速得到了提高，并很快处于太阳能行业领先地位。这种情况在LED行业尚未出现，但我确信这也将是中国政府的目标。中国政府将花费大量财力来实现这一目标。”