AMD 28nm：GPU芯片花落台积电 APU两家分享

来源：驱动之家　作者：消息　责任编辑：admin　发表时间:2011-06-22 19:58　

核心提示：据台湾媒体报道，AMD已经利用台积电28nmHKMG工艺完成了下代显卡南方群岛的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定)，将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申，下代显卡会在年内推出。这样一来，台积电就确保了将继续独家为AMD代工GPU芯片，但

据台湾媒体报道，AMD已经利用台积电28nmHKMG工艺完成了下代显卡“南方群岛”的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定)，将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申，下代显卡会在年内推出。

这样一来，台积电就确保了将继续独家为AMD代工GPU芯片，但是在APU融合处理器上，有人来抢饭碗了。

台积电正在为AMD生产第一代低功耗版APU，包括OntarioC系列、ZacateE系列、DesnaZ系列以及嵌入式G系列。按照规划，AMD将于2012年上半年发布下一代产品，包括Krishna、Wichita两款型号。它们最初曝光的时候有消息说还是会交给台积电独家代工，但事实上AMD为28nmAPU同时选择了台积电、GlobalFoundries两家伙伴，因为后者的28nmHKMG工艺也极具竞争力。

不过目前还不清楚AMD如何在两家代工伙伴之间进行分配：是各自负责一部分产能，还是分别制造一款型号？

主流APU方面，下一代Trinity和正在发布的Llano一样，仍会继续使用GlobalFoundries32nmSOI工艺制造。

台积电曾在五月初宣称，新的300毫米晶圆厂Fab15的第一阶段工程已经开始设备安装，预计今年年底就能开始28nm工艺的量产，比此前的规划提前了一个季度。

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