高通CEO访谈：28nm芯片供应、晶圆厂和设备续航
昨日在高通举行的Uplinq开发者大会2012上，该公司CEO Paul Jacobs在新闻发布会上回答了不少媒体的提问，主要内容节选如下：
Q：28nm处理器供应的短缺状况什么时候能得到解决？高通是否因此而失去很多商机？
A：由于使用28nm制程的SoC为最新一代产品走在科技的前沿，短缺状况主要是由于供不应求，代工厂产能不足所造成，只能期望台积电在接下来的几个月里能进一步扩充资源来解决。年底高通将会有多家代工厂来供应最新的骁龙S4处理器。至于商机部分，供应不足肯定就存在被其他厂商所替代的危险，但影响实际上很小。
Q：高通是否考虑投资建立自己的晶圆厂生产芯片？
A：我们曾经考虑过，也拥有足够的资金去建厂，但目前仍然愿意维持在Fabless模式。毕竟建厂运营需要在管理上下更大的功夫，而高通更愿意将资源投入技术方面。虽然将来如果遇到大规模供应短缺高通有可能改变Fabless的模式，但目前看起来不大可能。
Q：高通研发架构的处理器会进军服务器市场吗？
A：目前正在开发64bit架构的SoC，尚未有进军服务器的计划。不过由于服务器市场越来越看重功耗比和发热，高通为代表的移动处理器在这一块也存在大量机会。
Q：对于运营商之间LTE的不兼容现象高通是否在努力加以解决？
A：由于LTE目前使用的频段五花八门，而且由于频段资源不足，全球各国政府部门都开始寻找空闲频段安排LTE使用。高通的着力点为尽可能地使一部手机支持最多的频段和多家运营商，但这一问题的解决方案最终还是得依靠运营商和政府部门自己。
Q：高通是否在电池技术上投入研发历练以解决目前移动设备续航时间偏低的问题？
A：高通在此方面的研发方向主要是减少芯片组和显示屏的功耗，接下来高通的重点将放在减少充电时间和充电方式更灵活（无线充电）上。
Q：您认为Brew和功能手机的未来如何？
A：功能手机仍然占有很大一块市场份额，但如果其份额迅速缩小Brew的历史使命也就结束了，不过现在还不到时候，Brew仍然有市场机会。
Q：目前还有什么功能可以整合到SoC处理器中去吗？
A：你期待在智能手机处理器中看到多少功能？目前我们正尝试将更多的传感器整合进SoC中。
Q：高通是否会像Google或者微软一样推出自有品牌的平板？
A：不会。高通将一如既往保持和合作伙伴的良好关系，制造直接销售给消费者的产品不是高通的强项。
Q：高通是否将“骁龙”（Snapdragon）品牌作为推广的重点？此前在这方面宣传比较低调。
A：对比运营商等企业用户，此前高通对消费者的接触宣传不足，今后高通会在末端市场推广方面投入更多资源。此前我的看法是在工程技术上投入一美元就知道能带来什么实在成果，但在市场推广上投入一美元就没有类似效果，我很清楚自己需要改变这种看法。
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