LED芯片基础知识专题介绍(2)
四、LED芯片的分类
1、MB芯片定义与特点
定义：MetalBonding(金属粘着）芯片；该芯片属于UEC的专利产品。特点：
（1）采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。
Thermal Conductivity
GaAs：46W/m-KGaP：77W/m-K
Si：125～150W/m-K
Cupper：300~400W/m-k
SiC：490W/m-K
（2）通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
（3）导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。
（4）底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。
（5）尺寸可加大，应用于Highpower领域，eg：42milMB。
2、GB芯片定义和特点
定义：GlueBonding(粘着结合）芯片；该芯片属于UEC的专利产品。特点：
（1）透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底，其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。
（2）芯片四面发光，具有出色的Pattern图。
（3）亮度方面，其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。
（4）双电极结构，其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。
3、TS芯片定义和特点
定义：transparentstructure(透明衬底)芯片，该芯片属于HP的专利产品。特点：
(1)芯片工艺制作复杂，远高于ASLED。
(2)信赖性卓越。
(3)透明的GaP衬底，不吸收光，亮度高。
(4)应用广泛。
4、AS芯片定义与特点
定义：Absorbablestructure(吸收衬底）芯片；经过近四十年的发展努力，台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段，各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平，差距不大。
大陆芯片制造业起步较晚，其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距，在这里我们所谈的AS芯片，特指UEC的AS芯片，eg：712SOL-VR,709SOL-VR,712SYM-VR,709SYM-VR等。
特点：
（1）四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。
（2）信赖性优良。
（3）应用广泛。
(责任编辑：admin)
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