武汉新芯12英寸芯片生产线合资经营
5月12日，中芯国际集成电路制造有限公司与湖北省科技投资集团公司在武汉正式签约，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。5年内新的“武汉新芯”将形成月产4.5万片12英寸芯片的生产能力，未来该企业将有望成为先进的国际主流代工厂。
新的“武汉新芯”由中芯国际出资10亿美元，湖北科投出资5亿美元构成15亿美元资本金。两年内总投资将达到45亿美元。
去年10月，双方曾就合资合作达成意向。之后半年多，中芯国际和武汉政府方通过多方努力以推进合资项目的早日设立。在获得国家有关部委和湖北省政府的高度支持以及合资双方公司董事会的批准后，双方正式签订了合资合同。
去年年底，中芯国际已经完成了65纳米逻辑制造工艺技术向武汉新芯12英寸芯片生产线的技术转移，各项技术指标均达到国际主流技术水平。目前，武汉新芯的12英寸生产线产能已满载，达到月产9000片的生产能力。
湖北省委书记李鸿忠，省委常委、武汉市委书记阮成发，省委常委、秘书长李春明，武汉市长唐良智和中芯国际总裁兼首席执行官王宁国等出席签约仪式。
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