GlobalFoundries公布Fab8芯片厂项目最近进展状况

在最近举办的高级半导体制造大会（ASMC)上，GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称，Fab8工厂将于明年中开始进行产量提升，到2014年末，工厂的月产能将达到6万片规模。

去年底拍摄的Fab8工厂鸟瞰图，图片上方为萨拉托加湖

“今年9-10月间将开始芯片的流水线生产。”相应的自动化物料搬运系统（automated material handling system (AMHS)），Tool-to-tool中间环节的晶圆暂存机架（Stocker）以及其它辅助生产设备均已安装完毕，只剩下制造设备尚未安装。

Fab8工厂位于路德森林科技园区内，厂房内净室面积30万平方英尺，厂房总面积达到190万平方英尺。在过去的两年内，工厂的兴建状况一直非常顺畅。目前公司已经开始增建一座办公大楼。Armour还表示路德森林科技园区的用地足够建造三个芯片厂。

Fab8工厂原计划针对的制程节点为28nm，不过很快公司修改了目标，改为针对20nm制程，Fab8工厂的总投资也增加到了72亿美元。Armour表示，尖端芯片厂一般正式启用的首月月产量要达到1000片晶圆，需要投入的设备采购金额大约是1亿美元；而Fab8工厂在设备方面则计划投入60亿美元资金，厂房建设方面则花费了12亿美元左右。

他表示，现代芯片厂所用资金中的绝大部分（约70%）都会被用于采购制造用设备。“随着美元比价的下跌，我们厂很快就会成为一家低成本的制造厂。”

Fab8工厂的厂房主要由三个楼层构成，净室生产车间，位于净室生产车间下层的次洁净区（Subfab，主要用于气体管道的布置），以及位于净室生产车间上层的负责制冷/供暖以及摆放其它设备的楼层。厂房的承建方为M&M公司。

GlobalFoundries目前为Fab8招兵买马的工作还在继续进行中，公司已经第二次开始在美国各大城市举办巡回招聘活动，为Fab8招聘技术人才。据Armour透露，明年内Fab8的员工数量将达到1000人左右，明年年底前这个数字则会提升到1400人，其中的60%左右将为技术人员与设备操作工人，而目前工厂已有400名员工，其中的绝大部分都是从美国本土招聘的。招聘工作完成后，将有70%的员工是在本土招聘的人员。他还表示：“我们会从德国和新加坡的工厂调来支持人员为Fab8服务。”

有关32/28nm制程：

另外，Armour还透露GlobalFoundries目前还在积极提升32/28nm制程产品的产能.。虽然GlobalFoundries的32/28nm制程采用了包含Gate-first工艺HKMG栅极技术，含镍触点/多晶硅栅金属化技术等多项复杂制程技术，但“我们正在紧锣密鼓地提升产品的产能。我们的32/28nm制程良率改善曲线基本达到了40/45nm时的水平。”

在会上的问答环节，Armour对一位听众的问题回答说：“光刻与光阻胶蚀刻制程占去了全部芯片制程的80%比重，这两个部分的改善难度是最大的。同时我们也非常重视生产过程中瑕疵检测能力的提升。”另外，为了及时找出可能存在问题的生产设备，GlobalFoundries还正在开发新的数据挖掘技术。