从芯片集成看智能手机发展趋势
2011年4月29日消息，据首届Linley Tech Mobile Conference会议上的一个演讲，芯片集成将是帮助智能手机实现差异化的关键因素。在低成本手机增长的推动下，2014年智能手机将达到6亿部。
“未来3亿部智能手机需求将来自功能手机的更换，” Linley Group(美国加州芒廷维尤市)的首席分析师Linley Gwennap表示，“因此智能手机设计者面临的压力将是降低系统成本，以满足这种对低成本智能手机日益增长的需求，而实现低成本的关键在于芯片集成。” Linley Group公司是这次会议的组织者。
芯片集成主要是把应用处理器与基带处理器组合在一起。Gwennap预测，到2014年，将近70%的智能手机将采用此类“集成芯片”。
设计者努力想在新兴市场把智能手机降价到100美元，集成芯片将是其中的关键。与此同时，采用分立式应用处理器与基带处理器方案的市场份额将缓慢下降到每年8000万至1亿部。
“我们完全相信，未来的多数增长将来自集成芯片，”高通的一名资深经理Raj Talluri在会上表示，“我们对智能手机市场的层次进行过分析，发现该市场50%以上属于成本低于150美元的手机，而且这个层次正在不断扩大。在这个市场层次，其材料清单(BOM)不支持分立的应用处理器与基带处理器设计方案。”
LG、摩托罗拉和三星都是最大的功能手机厂商，因此最能抓住下一轮智能手机增长所带来的机会。Gwennap表示，高通和Marvell引领集成式应用与基带处理器潮流，而博通和ST Ericsson则拥有下一代集成芯片所需的元件。
他说，高通目前的四芯片智能手机芯片组，将在2012年整合为三芯片方案，分别为数字、RF与模拟功能。不过大多数的智能手机集成芯片，可能实际上还是采用将多颗裸晶封装在一起的方式。(责任编辑：admin)
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