联发科展讯芯片战正将手机行业推向深渊

来源：腾讯科技　作者：秩名　责任编辑：admin　发表时间:2011-03-03 11:33　

核心提示：中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长、业内知名专家王艳辉（网名：老杳）今日在微博表示，联发科与展讯之间的芯片价格战正在将手机行业推向深渊，双方之间的竞争将降低整个产业利润空间，是一场全输的竞争。

中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长、业内知名专家王艳辉（网名：老杳）今日在微博表示，联发科与展讯之间的芯片价格战正在将手机行业推向深渊，双方之间的竞争将降低整个产业利润空间，是一场全输的竞争。

他还建议，联发科CEO蔡明介和展讯CEO李力游应站在产业链和企业自身去看待价格战所带来的问题，他指出价格战的深入对消费者固然是好事，但伤害了两家公司的利润空间，也大幅度降低了整个产业的利润空间。

此外，王艳辉坦言，“就目前状况和双方实力对比，联发科应当接受展讯崛起的事实，价格战固然可以降低展讯的盈利，不过已经没有可能将展讯置于死地，联发科的真正对手是高通，不往高端发展争取未来，却在夕阳产业打拼，只能让自己走向末路。”

对于双方的市场前景，王艳辉对联发科前景堪忧，而对展讯未来两年依然坚定看好。原因是展讯目前在心态、管理、市场各方面要比联发科更清晰，尤其是未来产品规划方面。

据了解，2010年下半年至今，展讯在2G芯片方面陆续从联发科在大陆市场夺回逾20%的市场份额，且公司实现了快速转亏为盈。在展讯最新发布的截至2010年第三季度财报中，其净利润达到1950万，继续第六个季度营收增长。展讯预期，今年第四季度营收将在1.18~1.25亿美元。

进入2011年，展讯成功发布了全球首款采用40纳米工艺的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，并正式投入商用。采用40纳米工艺的TD芯片，其功耗能降低30%，成本降低50%，这是展讯押宝TD沉沦2年后的一次惊艳之跳。

目前，华为、海信等采用此款芯片手机已获得工信部入网测试和中移动的“宽带互联网手机”入库测试及GCF认证测试。

不过，联发科也未坐以待毙。业内人士透露，联发科先是快速且密集地针对客户降价，逼迫展讯向下跟进降价，让竞争对手无法赚取超额利润、甚至是合理利润，接下来联发科将大举投入40纳米制程生产2.5G单芯片，相较于展讯应用40纳米制程仅集成基频与射频芯片，联发科则是将基频、射频、蓝牙、功率放大器、电源管理IC一次全集成进去，借以凸显双方目前在技术层次上的差距。

用王艳辉的话来形容是，“6252与6610的角逐将正式拉开帷幕，双方之间的价格战或将引起手机产业面临新一轮洗牌，联发科还是展讯将成为未来一年不变的选择，相信至少二者的争斗将见分晓。”

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