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PI高管来华详解收购瑞士IGBT驱动芯片厂商原因
05-10
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电源管理芯片WM8310在手持设备上的应用
05-10
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宁铁689列火车换“防洪芯片” 防汛期事故
05-10
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爱普生推显示控制芯片参考设计
05-10
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Cortina 发布无温度控制的10G EDC芯片
05-10
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Facebook或将涉足芯片产业
05-10
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芯片技术新突破 未来手机将获透视能力
05-10
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晨星:第2季手机芯片Q2出货 季增2成
05-10
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硅通孔的3D芯片堆叠并非最新技术
05-10
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从切薯片到切芯片 240家电子企业唱响遂宁绿色旋律
05-10
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2011年新发信用卡5500万张 制卡芯片类公司“沐浴春风”
05-10
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骁龙S4双核芯片 HTC安卓4.0智能新机发布
05-10
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晨星电视芯片出货 Q3大成长
05-10
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Crossing Automation拓展并研发450mm芯片自动化平台
05-10
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A75芯片组 杰微JWA75VMT主板仅售449元
05-10
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新加坡研制生物芯片可探测抗癌药物药效
05-10
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温家宝:重点研发下一代互联网关键芯片、设备、软件系统
05-10
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制卡芯片类公司业绩亮丽
05-10
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PCI9054芯片接口设计中若干问题的深入研究
05-10
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LXT384接口芯片的几种环回形式
05-10
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专家观点:如果我是芯片仿冒大王...
05-10
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戴尔将推搭载英特尔新一代芯片的微型服务器
05-10
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惠普推搭载AMD芯片的超薄本 远比超极本便宜
05-10
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联芯科技:2013年下半年LTE芯片可支持语音功能
05-10
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国际顶尖芯片设计产业项目落户福州 建产业基地
05-10
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初学者必读:六大平板主流双核芯片解析
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全志A13芯片+安卓4.0 E本通7006参数曝光
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TD版HTC One X将上市:1.5GHz四核芯片
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芯片3D堆叠内存技术 微软加入HMC组织
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赛肯通信新技术LTE芯片实现网络容量翻番
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博通推出业界首款100Gbps全双工网络处理器
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默认3.1GHz TSMC宣布最快双核ARM芯片
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泛泰:能与苹果三星抗衡 无奈芯片短缺
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A4芯片设备仍可使用红雪越狱iOS 5.1.1
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3D芯片堆叠并非最新技术
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亚沙会门票采用芯片防伪技术 强光下显图案
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强强联手 D-Link云路由系列将换"强芯"
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560Mbps高速 索尼发布超近无线传输芯片
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寻找沙漠中的绿洲 绿色安防离我们有多远
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打破国外垄断 中国将建微机电芯片制造厂
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TD-LTE芯片企业巡礼系列报道之:TD-LTE芯片须适应互操作需求
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从切薯片到切芯片 从做裤子到做电子
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