高通将提高28纳米芯片产能新iPhone或不延期

来源：腾讯科技　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-05-07 13:26　

核心提示：在智能手机方面，目前高通Snapdragon骁龙处理器得到业界广泛欢迎，目前已有超过50家终端制造厂商在使用骁龙处理器，已面世的内置骁龙处理器的终端已经超过370款，还有400款正在设计当中，其中有超过35款是平板电脑产品。

高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔?戴维森在接受腾讯科技专访时表示，在第二财季高通MSM芯片出货量达到1.52亿片，与去年同期相比增长了29%。此外，公司将增加运营支出，继续提高28纳米处理器的产能，这一增加主要是来自于市场对骁龙S4处理器的需求。

据高通第二财季财报显示，高通实现总营收49.4亿美元，同比增长28%；实现净利润22.3亿美元，比尔?戴维森表示这一增长主要来自于全球各个市场对于3G、4G终端需求量强劲的增长，特别是在智能手机领域。如以区域为界，包括拉美、中国和印度市场在内的这些新兴市场，为全球3G、4G终端出货量增长贡献了非常多的份额。

对于当前的增长动力，高通公司总结了五大驱动力，即智能手机、新兴市场、非手持终端、连接能力和先进的网络技术。比尔?戴维森表，这些并不是高通公司在短期内才开始关注的几个领域，它们也是未来推动高通业务发展的几个大的方向。

在智能手机方面，目前高通Snapdragon骁龙处理器得到业界广泛欢迎，目前已有超过50家终端制造厂商在使用骁龙处理器，已面世的内置骁龙处理器的终端已经超过370款，还有400款正在设计当中，其中有超过35款是平板电脑产品。

在LTE发展上，高通宣布了其LTE芯片的第三代产品，即全球首款支持Cat4和载波聚合的LTE/3G调制解调器MDM9x25芯片组将于2013年推出，将实现150Mbps的峰值传输速率，支持CDMA2000（1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD和LTE-TDD）7种不同的无线电接入模式。而在支持中国移动的网络演进中，高通LTE芯片解决方案即能同时支持FDD-LTE和TDD-LTE。

对于用户关心的新一代iPhone，此前有国外媒体报道称，鉴于高通28纳米芯片的供应情况，苹果公司将有可能推迟发布新款iPhone。对此，高通方面没有直接回应，不过从季度财报上可以看出，高通已计划增加开支提高28纳米芯片的产量，有分析人士称，以高通的产能实力是不会延误任何终端产品的发布。

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