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Broadcom展示双核1.1GHz ARM芯片 支持1080p视频
02-10
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恩智浦推出面向车载收音机的多合一数字芯片
02-10
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意法推出一款RFID电子标签芯片
02-10
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首个高温无电池射频识别遥测芯片出炉
02-10
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展讯HSPA/WCDMA射频芯片SR3100已开始供货
02-10
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首个含RFID芯片电路板产品明年下半年上市
02-10
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6系列芯片组爆出缺陷 各厂商停止出货
02-10
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东芝笔记本产品中添加网络视频处理芯片
02-09
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英特尔将于2月20日出货双核Sandy Bridge芯片
02-09
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德州仪器下半年推OMAP 5芯片
02-09
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Intel下一代7系列芯片组有望支持USB
02-09
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英飞凌中国全新子公司开业
02-09
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展讯发布首款40纳米多模通信芯片
02-09
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LED芯片产品区域优势明显
02-01
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“准4G”技术获重大突破 首枚TD-LTE基带芯片问世
01-29
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亚信电子针对物联网应用推出嵌入式Wi-Fi系统单芯片
01-29
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瑞士成功研发最小电泵激光器 有望掀起芯片技术革命
01-29
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技术创新 富士通发布SPARC64 VII芯片
01-28
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众多厂家的进入将带动触摸屏芯片技术的革命
01-28
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展讯公布TD单芯片最新技术进展
01-28
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集成四种手机无线技术单芯片面世
01-27
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SanDisk东芝开发3D存储芯片 取代NAND技术
01-27
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支持高彩技术 PS3用HDMI 1.3芯片问世
01-27
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英特尔CPU: 英特尔强化产品研发 企图推多核超级芯片
01-26
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德州仪器发布最轻薄DLP芯片产品
01-26
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英特尔发布首款双核凌动芯片 面向上网本产品
01-26
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美光宣布 推出新型34纳米高密度NAND产品
01-26
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09台北电脑展 nVidia展示Tegra芯片产品
01-26
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英特尔发布全新四款处理器产品及GS40芯片组
01-26
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首块国产LED芯片将在佛山诞生 产品价格将下降
01-26
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65nm将成为大陆芯片制造主流产品
01-26
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英特尔展示全新4系列芯片组产品
01-26
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富士通八核芯片产品迎合SUN处理器
01-26
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传Nvidia芯片产品失败与工艺故障有关
01-26
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英特尔/IBM/AMD芯片巨头最失败产品曝光
01-26
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英飞凌发布第三代单芯片产品X-GOLD系列
01-26
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AMD45纳米芯片投产 服务器产品四季度上市
01-26
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英特尔和AMD相继扩容处理器芯片产品
01-26
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联发科将推WCDMA产品 3G芯片打破七雄并立
01-26
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产品灵活性考虑 传苹果采用超威芯片
01-26
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中国射频芯片将打破进口产品价格垄断局面
01-26
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考虑成本 3G iPhone避用领先芯片厂商产品
01-26
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联想三大产品线首用AMD芯片
01-26
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英特尔展示32纳米制程芯片 集成显卡性能提升
01-26
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NVIDIA主板: 多达8款的MCP7A芯片组规格混乱
01-26
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中星微推出Vinno芯片产品系列
01-25
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德仪与爱立信签无线芯片集成协议产品
01-25
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NEC与英特尔组建移动芯片联盟共同开发产品
01-25
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炬力芯片的最新产品
01-25
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支持DX10的部分主流显示芯片产品
01-25

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