传Nvidia芯片产品失败与工艺故障有关
7月6消息，据台湾地区的传言称，Nvidia最近承认，由于本季度一个产品的失败导致该公司支出了1.5亿至2亿美元的费用。
Nvidia没有具体说明出现了什么问题，只是说问题是用于上一代笔记本电脑的芯片/封装材料引起的。这些笔记本电脑的热设计使问题更加严重了。
据台湾地区的消息灵通人士称，Nvidia的问题很可能与焊料凸点工艺有关。这个工艺是在短路的情况下把芯片与基板焊接在一起。Nvidia的一些生产合作伙伴都使用这种工艺。还有传言称，Nvidia的问题直接与该公司的印刷电路板供应商有关。
台湾地区的机构投资者消息来源称，这些有问题的产品是2007年的Nvidia Geforce 8500M系列图形芯片，主要是由于焊料凸点工艺中的故障造成的。传言还称，台积电、日月光半导体和矽品精密工业股份有限公司等公司都向Nvidia提供焊料凸点工艺服务。因此，这些公司都有可能是出现问题的公司。
至于有关印刷电路板基本故障的传言，一些人认为是一家名为Nay Ya印刷电路板公司的供应商的绿色涂料降低了预计的阻热能力，或者是ABF薄膜使用的粘合剂不够牢固等。
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