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Broadcom（博通）公司推出最新无线组合芯片BCM4330
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ADI公司针对新一代通信系统推出高性能集成式RF解调器
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业界首款用于便携式超声波系统的8通道发射/接收芯片组
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天工通讯新一代3G功率放大器挺进TD-SCDMA市场
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iPhone或将采用PowerVR6架构图型芯片
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思亚诺最新发布其极高性价比CMMB移动电视芯片产品
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英特尔下代安腾芯片全面揭秘
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汉高推出导电芯片粘接薄膜 提高引线框架工艺
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三星新移动内存芯片 1秒可传输3200首音乐
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Silicon Labs推出面向人机界面应用的环境光传感器
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Silicon Labs推出新款AM/FM收音机IC覆盖短波与长波高集成收音机
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