2011年全球WLAN芯片出货量可成长101.5%

来源：赛迪网　作者：周逸　责任编辑：admin　发表时间:2011-02-23 06:31　

核心提示：根据市场研究机构iSuppli的最新预测，随着Wi-Fi无线上网已经成为包括电视、数位相机、车用娱乐系统等众多电子设备的标准功能，2011年全球 WLAN 晶片组出货量将会呈倍数成长，达到7.389亿颗，年成长率101.5%。

根据市场研究机构iSuppli的最新预测，随着Wi-Fi无线上网已经成为包括电视、数位相机、车用娱乐系统等众多电子设备的标准功能，2011年全球 WLAN 晶片组出货量将会呈倍数成长，达到7.389亿颗，年成长率101.5%。

iSuppli预测，WLAN晶片组出货量将在2012年进一步超越10亿颗，并在2014年冲破20亿。“无线连结已经成为电脑、消费性电子、通讯甚至汽车等应用领域之电子设备的必备功能；在这些日子以来，若有一种电子产品缺少随时随地进行通讯或是连结数位内容的功能，会被消费者认为是不合格的。”iSuppli资深分析师Jagdish Rebello表示。

WLAN晶片组除了出现在点/桥式路由器(point/bridge routers)等独立产品，也嵌入在笔记型电脑、手机与电视等设备。目前市面上应用的WLAN晶片组主要是采用802.11n标准，但同时间其他无线连结技术也大举进驻消费者日常生活，例如蓝牙、NFC等个人区域网路(PAN)技术，还有ZigBee也试图在家用自动化、大楼智慧监控等应用上取得成长动力。

Rebello指出，无线连结技术将让越来越多消费性电子装置之间无缝连结、并可连结网路，这也为WLAN领域的晶片供应商、消费性电子设备制造商与通讯服务业者带来更多商机。iSuppli表示，目前Broadcom是WLAN晶片最大供应商(自2008年至2010上半年，其他重要供应商包括在笔记型电脑应用领域成绩亮眼的Atheros，还有成长快速的台湾业者雷凌(Ralink)。

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