汉高推出导电芯片粘接薄膜 提高引线框架工艺
在最近一系列最新材料革新成就中，汉高公司宣布开发并推广其Ablestik C100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。
汉高的导电芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115两种型号，厚度分别为30微米和15微米。目前，汉高的导电芯片粘接薄膜使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势。这些优势包括避免芯片倾斜，能够处理较薄芯片和更好地控制胶层，这些优势提高了加工性能、产量和长期可靠性。
“Ablestik C100系列芯片粘接薄膜的开发是引线框架封装业的重大飞跃，”汉高的导电芯片粘接剂产品开发总监Kevin Becker解释道。 “薄膜提供了无与伦比的过程控制和可靠性，如今这些优势已不再局限于非导电工艺，而是同样可以用于导电材料应用领域。”
Ablestik C100系列薄膜芯片粘接材料适用的芯片尺寸从1mm x 1mm到6mm× 6mm不等，可用于QFN和QFP等多种封装类型，因此适用于广泛的制造领域。此外，该材料较好的润湿能力和低温粘合性提供了极其稳定的粘接强度，可在潮湿环境和MSL 2级条件下牢牢地粘附于所有引线框架的抛光表面上。
“由于晶片不断变薄，引线框架封装专家需要采用新的芯片粘接薄膜以提供加工支持并确保稳定性，”Becker总结道。“Ablestik C100系列材料结合了其他优势，构成了重要的过程控制元素。这些导电薄膜真正地改变了以往局面。”
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