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传苹果与台积电芯片合作或提前开始

来源: 威锋网 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2012-12-12 12:27 
核心提示:此次传出的新消息不仅颠覆了早前相关传闻的一些信息,同时也推翻了上周传出的苹果将会和英特尔合作生产芯片的传闻。到目前为止,所有与苹果未来芯片合作伙伴有关的消息均是传闻。或许其中有些传闻为真,但是我们必须持保留态度。

国外媒体ubergizmo报道,随着苹果和三星的关系日益紧张,越来越多的“消息人士”传出消息称苹果将会抛弃三星,选择台积电(TSMC)作为新的芯片合作伙伴。在此前的传闻中,台积电将会在2013年底或2014年初方才开始生产苹果芯片,可是现在又有新的传闻表示:台积电将会提前与苹果展开合作计划。

根据最新的消息,台积电将会在2013年第二季度开始为苹果生产芯片。早前的传闻称苹果或将对20纳米级的芯片感兴趣,可是新消息透露,台积电为苹果生产的芯片将采用28纳米进程。

此次传出的新消息不仅颠覆了早前相关传闻的一些信息,同时也推翻了上周传出的苹果将会和英特尔合作生产芯片的传闻。到目前为止,所有与苹果未来芯片合作伙伴有关的消息均是传闻。或许其中有些传闻为真,但是我们必须持保留态度。

(责任编辑:admin)
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