Marvell构筑产业链：明年推28纳米LTE终端芯片

芯片厂商开始走向前台。英特尔IDF大会已经成为每年的传统，高通和中国电信(微博)等运营商合作召开产业链大会。近日，Marvell开了首次客户大会，业内人士表示，Marvell开始有意识地聚合自己的产业链了。

在9月17日Marvell的客户大会上，中国移动(微博)、TD产业联盟、中兴通讯、宇龙酷派、华为、海信、比亚迪等厂商均到场表示支持。Marvell集团副总裁、大中华区业务总经理张晖表示，过去几年，Marvell在中国完成了初步布局。

有业内人士表示，Marvell虽然从一开始做3G手机芯片从WCDMA芯片起步，但布局中国市场没有与高通等芯片厂商直接正面对抗WCDMA终端，而是选择以TD芯片切入不失为一个好的选择。

2011年2月，Marvell与华硕发布了业界首款采用TD-SCDMA单芯片手机。在人们的质疑甚至偏见中艰难前行的TD手机产业链开始有所改变。

工信部电信研究院统计数据显示，2012年1-8月份，TD-SCDMA手机出货量为3591万部，比上年同期增长64%。

作为TD终端的主要芯片厂商之一，Marvell也是其中的受益者。截止到今年5月，采用Marvell芯片的终端已经有60多款。使用Marvell芯片的终端厂商包括三星、摩托罗拉、RIM等国外厂商以及中兴、华为、酷派、海信、天语、TCL、天迈等国内厂商。

此次会上，Marvell发布了3G双核统一平台 PXA988/986，以及基于该平台的参考设计手机。此外基于PXA1802平台的MiFi终端也亮相。

而对当前大热的TD-LTE终端，Marvell移动产品全球副总裁李春潮透露，2013年Marvell将推出28nm多核单芯片LTE方案。“明年第二季度或第三季度会推出LTE手机，单芯片的会到年底。”

不过李春潮也澄清了只片面追求TD-LTE芯片的看法，他认为，未来芯片厂商的竞争主要在“整合优势”上。

“TD-LTE是新的技术，但不是只把LTE做好就行了，这不符合市场要求。还要把3G做好，把2G做好，把这么多标准全部做好放在一个芯片里面是有挑战的，对研发、工艺等等都是挑战。能做好整合技术的芯片厂商没有几家。”

李春潮认为，只有多模的统一芯片平台才能帮助OEM客户减少设计成本并缩短市场化周期（TTM）。PXA988/986为核心的产品家族可在同一印制电路板上实现双核与四核，以及WCDMA与TD-SCDMA制式间的随意配置，从而满足中高端不同多媒体智能手机的市场需求。

从其他厂商的芯片进度来看，大都在明年集中推出28纳米的LTE芯片，而在今年，从高通的芯片供货来看，28纳米的供货出现了瓶颈。

李春潮对供应问题表示乐观，他认为目前28纳米缺货问题很正常。新工艺出来时往往有这种问题，明年除了台积电还有联电和Global Foundry等厂商都可以做28纳米芯片，明年的状况肯定比今年好。

芯片厂商的竞争也日趋激烈。对于Marvell的品牌策略，张晖表示不同英特尔、高通的品牌路线，而要以技术打天下：“在硬盘控制器领域Marvell做到70%市场份额，但是很多用户并不知道硬盘里采用的是Marvell芯片。我们不认为必须要把自己的品牌做出来，才能做到大的市场份额。我们靠技术也能做到。”

张晖表示，未来Marvell将努力成为中国最大的无晶圆厂半导体设计公司，中国也将成为Marvell全球第一大研发基地。