解决骁龙S4缺货!联电三星为高通代工芯片
7月5日消息，今日业界资讯网站EETimes援引台湾中经社旗下《经济产业新闻》的报道称，高通公司已经和三星和联电（UMC）签订合作协议，后两者将会为高通代工供应28nm制程的工艺芯片，以解决高通公司骁龙Snapdragon S4系列处理器供应短缺的状况。
台湾联电集团是一家生产半导体的合资企业，总部设在台湾，集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。其生产技术先进，实力雄厚，专利件数也是名列前茅。
业界认为高通此举可以有效缓解台积电28nm制程工艺产能不足而带来的芯片缺货现象。因为目前绝大部分的高通芯片产品均由台积电生产，而市面上如HTC One S等配备高通S4芯片新机型也由于产能不足而改用上一代的高频芯片，不但性能上有所差距，而且功耗发热方面也较高，所以解决产能问题是高通公司急需要解决的。
联电将会在每月供给高通3000-5000片晶圆，可以分担台积电产能的压力。据闻高通骁龙S4以及28nm制程的基带产品已经成功使用联电的28nm CMOS工艺流片，并且通过验证。
高通与三星合作的细则尚没有公布。预计在台湾新竹的联电将会在第四季度为高通供应28nm制程的骁龙S4芯片与3G/4G基带芯片。
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