金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人会议在京举行
为了节约交易成本，提高交易效率，上世纪70年代起，磁条卡开始在金融、电信、交通等领域大量应用。但由于技术上的原因，磁条卡的安全隐患也在不断增加。为此，用信息容量更大、防伪和抗攻击性能更强的IC卡替代磁条卡已成为非现金交易的发展趋势。2005年，我国颁布了《中国金融集成电路(IC)卡规范》，成为世界上第四部银行卡行业标准规范。2006年，央行又进一步完善了我国金融IC卡发展规划，制定了全面完成金融IC卡迁移工作的发展目标。为促进中国金融IC卡迁移工作顺利实施，“中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人会议”于2012年6月1日在北京万寿宾馆召开。
工业和信息化部电子信息司丁文武司长，中国人民银行科技司潘润红处长等有关领导;中国半导体行业协会特聘副理事长、集成电路设计分会荣誉理事长王芹生，中国半导体行业协会副理事长、集成电路设计分会理事长魏少军，中国半导体行业协会秘书长陈贤及联盟筹备组有关人员出席了会议。
金融IC卡芯片迁移产业促进联盟的发起单位共13家，他们是：中国华大集成电路设计集团公司，大唐微电子技术有限公司，北京同方微电子有限公司，北京中电华大电子设计有限责任公司，上海复旦微电子集团股份有限公司，上海华虹集成电路有限责任公司，中芯国际集成电路制造有限公司，上海华虹NEC电子有限公司，中电智能卡有限责任公司，上海长丰智能卡有限公司，北京华大信安科技有限公司，银行卡检测中心和工业和信息化部电子工业标准化研究院。13家发起单位分别派出代表出席了会议。(责任编辑：admin)
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