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台积电TSMC将为苹果下一代iOS设备制造更多芯片

来源:未知 作者:丁海润 责任编辑:admin 发表时间:2012-03-31 10:32 
核心提示:传言称苹果想要与TSMC合作,并逐渐远离三星。虽然苹果和三星两家公司在智能手机、平板电脑和PC市场竞争激烈,并且在全球多个**处于专利纠纷之中,三星仍然是苹果ARM处理器、闪存和液晶显示器等部件的最大供应商。

台积电TSMC可能会为苹果下一代iOS设备生产基于ARM架构的A6和A7 处理器。去年9月,有报道称台积电已经签署代工协议,将使用28纳米和20纳米制造工艺打造芯片。

有消息称TSMC从去年7月开始就实验性的尝试为苹果生产芯片,但目前苹果最主要的芯片供应商仍然是韩国三星电子,三星也是苹果最大的竞争对手。

传言称苹果想要与TSMC合作,并逐渐远离三星。虽然苹果和三星两家公司在智能手机、平板电脑和PC市场竞争激烈,并且在全球多个**处于专利纠纷之中,三星仍然是苹果ARM处理器、闪存和液晶显示器等部件的最大供应商。

(责任编辑:admin)
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