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拆解显示高通博通三星为新款iPad供应芯片

来源:腾讯科技 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2012-03-16 19:06 
核心提示:iFixit称,新款iPad配置高通的LTE(长期演进)手机芯片、3G和4G无线调制解调器。博通为新款iPad供应处理无线任务的芯片,例如WiFi和蓝牙。

据国外媒体报道,电子产品维修公司iFixit称,苹果新款iPad配置高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和三星等芯片厂商的芯片。

新款iPad周五开始在澳大利亚销售,iFixit一名员工排在等待购买新款iPad的队伍的前面,购买到一台支持4G连接的新款iPad,并进行了拆解。

iFixit称,新款iPad配置高通的LTE(长期演进)手机芯片、3G和4G无线调制解调器。博通为新款iPad供应处理无线任务的芯片,例如WiFi和蓝牙。

新款iPad配置的A5X芯片的图形处理能力得到增强,采用节能的ARM架构,由高通代工制造。苹果没有披露iPhone的元器件供应商。

分析师指出,从拆解苹果设备得出的供应商结论不可靠,因为有时有多家供应商向苹果供应同一种元器件。一台iPad使用这家供应商的元器件,其他的iPad可能使用另外一家供应商的元器件。但是,对于有意投资苹果供应商的投资者而言,拆解仍然是一个重要的信息来源,“意外发现”的芯片会拉动相关供应商的股价。

一名消息人士本周在接受采访时表示,三星和LG都为新款iPad供应视网膜显示屏。iFixit称,该公司的拆解显示,新款iPad显示屏由三星供应。

新款iPad的NAND闪存芯片由东芝供应,DRAM芯片由尔必达供应。拆解还发现,新款iPad使用了Avago Technologies、Triquint Semiconductor和仙童的芯片。

(责任编辑:admin)
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