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德州仪器CES展示新款OMAP 5芯片

来源:阿里巴巴 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2012-01-18 19:43 
核心提示:OMAP 5芯片支持前置/后置摄像头进行2000万-2400万像素的高清3D视频拍摄,以及最高8GB的DDR 3双通道内存,还包括3个USB2.0接口和SATA 2.0控制器。

1月16日消息,在上周四的美国CES展上,德州仪器于运行Android4.0的参考平台上展示了公司的新款OMAP 5芯片。

新款28nm系统级芯片配备了一枚双核ARMCortex A15中央处理器,2MB二级缓存,PowerVR SGX 544MP2图形处理器,以及LPDDR2-533双通道存储接口。

OMAP 5芯片支持前置/后置摄像头进行2000万-2400万像素的高清3D视频拍摄,以及最高8GB的DDR 3双通道内存,还包括3个USB2.0接口和SATA 2.0控制器。

德州仪器副总裁RemiEl-Ouazzane表示:“这是目前世界上最优秀的平台,完胜苹果,这同时还是市场上首款Cortex-A15(比Cortex-A9快两倍)产品。当两块Cortex-A15处理器以800MHz的主频运行时,相当于两块Cortex-A9处理器以1.5GHz的主频运行。

据悉,首款搭载OMAP 5芯片的设备预计会在今年年末或明年年初面世。

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