全方位揭秘苹果A6芯片
从iPad发布开始，苹果一直在走一条略显激进的路线，使用自己专门设计的芯片作为其移动设备的大脑。iPad2的出现标志着A5（最初iPad中A4的后继者）芯片的首次登场。先前，传闻称该公司正在开发其后继者A6，并且它将出现在未来一款iPad中。
功能和形式方面的因素相对容易操控，而未来微型芯片的研发路线就没那么容易了。这正是为什么专家们仍在略带自信地预测什么将出现在A6中，并将如何影响i系列产品的表现。
1. A6将继续基于相同的ARM架构，这一架构出现在了无数其他平板电脑和移动设备CPU之中。关于这点几乎毫无疑问很简单，其他可选方案并不多，而且苹果作为ARM许可持有人已经对这一架构进行了大量投入。
2. 在物理尺寸上，A6芯片将是个大块头。印刷自己的硅晶圆的一个优势在于苹果不用按平方厘米向第三方付费，因此从总体上说，芯片越大实际上就越便宜。Microprocessor Report称，之前A5的GPU（图形处理单元）有图睿2（Tegra 2）芯片整个表面那么大。后者被应用于许多Android手机和平板电脑上。
3. A6将会是4核，正如其未来的竞争对手。这将弥补该芯片高能耗及温度高的不足，从而增强将来的新型iPhone。
4. A6将有可能使用Imagination Technologies公司新一代PowerVR 6 "Rogue"图形处理器。9to5 Mac报道称，苹果是Imagination的一位投资人并且在先前所有A系列中都使用了他们的GPU。
5. 苹果不仅在指控三星，它还正在将芯片的生产转移到其竞争对手台湾积体电路制造有限公司（台积电）。全球只有少数几家芯片制造企业能够达到苹果所要求的前沿规格三星、英特尔和台积电。Ars Technica报告说，尽管有传言称苹果可能会和英特尔合作，但现在该公司似乎正在与台积电携手。
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