APU及A75芯片组的野心(2)
“新A平台”的优势之A75
本次发布的A75芯片组,与H61、H67相比也显得更加厚道,尽管它跟英特尔一样采用单芯片设计。A75芯片组支持原生4个USB3.0以及6个SATA 6Gbps接口,支持多种RAID模式,这一点方便了下游厂商的设计,不用再依靠NEC、Marvel等第三方芯片厂商即可实现USB3.0及SATA 6Gbps的支持,另外一点,多种RAID的支持,也使得多硬盘用户可以有效地通过这一方式提升整体平台性能。
“新A平台”的“野心”
其实无论是从设计还是从产品的风格来看,APU+A75与英特尔的SNB+H61都非常类似,自然而然“新A平台”的主要竞争对手就是英特尔的SNB+H61组合,而AMD自己内部也定下了一个宏伟的目标,那就是在半年时间内,“新A平台”要迅速完成对Athlon II+880G(870)组合的接替,任务是艰巨的,竞争对手是有压力的,不过,最主要的是Athlon II+880G(870)将是悲壮的!
既然AMD更换平台的决心是坚决的,那么接下来,可以预见会发生以下几件事:
1、6月底,“新A平台”,即APU+A75相关产品大量上市;
2、老一代Athlon II供货量逐渐减少、870、880G主板逐渐退市,不排除个别品牌拿下尾货芯片杀超低价的情况;
3、英特尔800元以内Sandy Bridge处理器产品线丰富,可供选择型号更多;
俗话说,“杀敌一千,自损八百”AMD本次对“新A平台”的市场操作方式与以前相比的确非常激进,颇有破釜沉舟之意。从产品规格上看,“新A平台”与英特尔相应产品在性能和规格上交锋其实颇占优势,如何把产品一炮打响,并获得渠道更多的支持将是决胜关键。到底消费者在面对这些新产品的时候会作何选择?2011下半年主流DIY市场会发生何种变化?一场I/A大战即将爆发,我们拭目以待吧!
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