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联芯推出业界最小体积高性价比TD-SCDMA芯片(2)

来源:CCTIME 作者:CCTIME 责任编辑:admin 发表时间:2011-04-28 09:20 
核心提示:其中的无线固话解决方案则已升级为完整的TurnKey解决方案,可帮助无线固话厂商缩短产品开发周期,降低客户开发成本。 根据相关信息,截止到今年3月,TD-SCDMA手机1000元以内产品数量接近100款;通过集采方式促进,T

其中的无线固话解决方案则已升级为完整的TurnKey解决方案,可帮助无线固话厂商缩短产品开发周期,降低客户开发成本。

根据相关信息,截止到今年3月,TD-SCDMA手机1000元以内产品数量接近100款;通过集采方式促进,TD手机价位降幅明显,目前最低价格350元左右。

但是,要想进一步普及TD,还需要进一步降低TD终端成本。对此,联芯科技也表示,此次推出的低成本TD芯片及其解决方案同时提供包括底层系统和运营商定制应用在内的全方案开发,实现了一站式Turnkey的完整交付能力,将从软硬件两个方面大幅降低终端开发成本,为高性能低成本终端的普及注入新动力。

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