中国TD-LTE终端芯片市场研究(3)
四、未来展望
2011年，全球TD-LTE终端芯片在2010年较低市场规模上实现了爆炸式增长，也实现了TD-LTE终端芯片在量和额上的第一阶段飞跃。2012年，从全球范围内看，拥有最多用户的中国和印度TD-LTE网络预计仍未开始全国范围内商用，广阔的TD-LTE终端产品市场仍未彻底打开。虽然，中东、欧洲、亚太已有部分国家开始TD-LTE商用服务，但网络覆盖人口有限。与此同时，全球TD-LTE试验网络数量和规模有望持续扩大，但终端设备仍以辅助测试为主。受上述因素制约，下游TD-LTE终端产品市场需求增速可能减缓，将直接导致上游芯片需求的减弱。预计2012年，全球TD-LTE终端芯片市场销量达321.25万颗，市场增速降为689.31%。到2013年和2014年，随着印度、中国等TD-LTE网络商用的陆续开始，TD-LTE终端产品市场有望彻底打开，产业链各环节厂商迅速进入，各种类型终端产品从款数和数量上都将迅速增加。预计2013年和2014年，全球TD-LTE终端芯片市场销量分别达3351.00万颗和13404.00万颗，市场同比分别增长943.11%和300.00%，市场销量实现第二阶段飞跃。从2012年到2015年，全球TD-LTE终端芯片市场销售量实现年均复合增长率406.60%，全球TD-LTE终端芯片在前期市场高速发展的基础上进入稳定快速成长期。
预计2012年，在TD-LTE终端产品规模试验的市场需求拉动下，中国TD-LTE终端芯片市场销售量有望达到10.69万颗，实现同比增长1905.00%。预计在2013年至2014年，中国TD-LTE网络可能正式开展商用服务，TD-LTE终端和芯片产品市场将彻底打开。根据中国在TD-SCDMA通信技术实现商用化过程中的市场增长情况，以及TD-LTE通信技术所具有的固有竞争优势，预计2013年，在商用服务正式开展的强力推动下，中国TD-LTE终端芯片市场销售量有望达到502.66万颗，实现同比激增4600.70%。到2014年，中国TD-LTE终端芯片市场销售量达3168.78万颗，实现同比增长530.40%，中国TD-LTE终端芯片市场初具规模。到2015年，中国TD-LTE终端芯片市场继续增至1.3亿颗，市场规模持续扩张。从2010年到2015年，中国TD-LTE终端芯片市场销量复合增长率预计高达896.75%。
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