V型电极的大功率LED芯片的封装
对于V型电极LED芯片，如图1所示，其中两个电极的p极和n极都在同一面。这种led芯片的通常是绝缘体（如Al2O3、蓝宝石），而且在绝缘体的底层外壳上一般镀有一层光反射层，可以使衬底的光反射回来，从而让光线从正面射出，以提高光效。
这种封装应在绝缘体下表面用一种导热（绝缘）胶把LED芯片与热沉粘合，上面把两个电极用金丝焊出。特别要注意大功率LED通过的电流大，1W LED的电流一般为350mA，所以要用粗金丝。不过有时粗金丝不适用于焊线机，也可以并联焊两根金丝，这样使每根金丝通过的电流减少。这种芯片的烘干温度是100~150℃，时间一般是60~90分钟。
在封装白光LED时应用硅凝胶调和荧光粉。如果LED芯片底层已镀上金锡合金，也可用第一种办法来做。
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