晶科电子将携芯片级LED解决方案亮相2013高工LED照明展

2013高工LED照明展将在广州保利世贸博览馆开幕。作为拥有完全自主知识产权的本土LED中上游企业代表，晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)将携无金线封装的芯片级光源产品：易系列光源、COB光源、RGB及EMC贴片等重量级产品再度亮相。

当前对于科技产业的竞争，不仅仅是技术层面的竞争，或者市场层面的竞争，也包含了在资本、产业周边的整体运营环境，甚至包括政府在当中发挥的作用上以及各方面的资源整合的能力上的竞争。

LED产业发展到今天，特别在中上游和大规模产业集群的情况下，已经到了大规模企业竞争和产业发展迅速提升的爆发性增长的阶段，此时对企业综合实力的考验会更加苛刻，这就需要全面提升自身的综合实力来应对行业发展的挑战和机遇。

到目前为止，晶科电子从芯片一直整合到芯片级光源及模组光源，结合了自有产品技术、产品特征和整个产业的发展特点，具有非常强烈的自身技术优势和特征，能够使中上游企业更好地切入到整个市场环节当中。

现阶段晶科电子并没有直接生产LED灯具产品的计划，而是定位于作为一个LED芯片级光源、器件光源和光引擎的供应商，密切地和下游LED灯具企业合作，其中也包括照明渠道商。

晶科电子将结合了LED芯片级光源、模组光源和光引擎的产品提供给灯具制造企业，能够使其更好地响应客户和市场的需求从而提升竞争力，实际上同时也提升了芯片企业自身产品的市场竞争力。这既顺应了LED产业技术上下游整合的趋势，又结合了中国大陆的市场特点，进而推动市场朝着良性方向发展。

晶科电子的业务板块非常清晰，主要分为LED背光、高亮度LED集成器件两大板块。晶科电子的大功率器件定位于高端领域，主要有1W易系列、F-COB器件、COB模组等产品，采用独创的倒装技术结合陶瓷基板，在力、热、光、电方面都有优秀的表现，具有散热性能好、稳定性高、出光效率高等优势，在业内独树一帜。

此次将展出的芯片级光源产品，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表现和性价比更佳。