倒装芯片封装更具竞争力(4)
另一个趋势是芯片顶部裸露、模塑的大尺寸高性能倒装芯片。“模塑倒装芯片方案的优势在于可以支持薄核和无核方案，这样就可以达到甚至超越工业界对共面性的要求，”Hamilton说。模塑封装方案可以增进散热性能，使芯片可以与外部的散热部件通过一层热界面材料直接接触。这也是现有高性能单一或两芯片封盖方案的一个低成本替代方案，并提高了BGA焊料连接的可靠性。
最后但仍很重要、并值得讨论的是铜焊柱。“采用焊料凸点倒装芯片封装方案进行器件微缩，同时会增加由于非常接近的相邻凸点导致的严重的电迁移风险，”Hamilton解释说。“这样情况下，铜焊柱凸点可以降低这种风险，并可得到比当今的焊料凸点更窄的引脚间距。”其他优点还包括比焊料凸点更小的芯片/基板缝隙，并可降低阿尔法粒子。
持续发展和最终的替代方案？
那么从现在开始倒装芯片技术会向哪个方向变迁？Pendse介绍说，他期待未来的互连技术会有所不同。“起初，采用微凸点的TSV互连将会促进倒装芯片的使用，它们与倒装芯片不同，但是在同一阵营，”他说。“继续前进的话，可能会出现更好的芯片键合技术。之后TSV本身可能会被看作是一种互连。倒装芯片可能逐渐被其他方法所取代。”一种可能是将TSV作为互连（图3），另一种可能是扇出型晶圆级封装（FOWLP），也被称为“先芯片封装（chips-first packaging）”。
Hamilton还指出，倒装芯片也是下一代3-D IC架构的关键互连技术。“互连和封装技术的寿命周期非常长，”他说。“到现在，即便倒装芯片应用和技术已经发展得非常迅速了，还有大量的DIP（通孔互连）封装存在。”
Brofman认为铜/铜键合或铜钉头/凸点的潜力非常大，特别是在3-D集成领域，可能会取代倒装芯片传统的焊料沉积方法。“一些IDM也在开发小尺寸、低I/O、先芯片封装技术，并且在低端倒装芯片模块方面显示出良好的前景，”他补充说。
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