寻求射频芯片技术与应用热点(2)

现在国内的手机设计公司和生产厂家的技术力量越来越强，已经不再满足于国内市场的开发，逐渐把目光瞄准全球GSM市场，而在欧洲等其他地区，EDGE功能逐渐成为手机的必备功能。面对飞速发展的市场，我们将在2006年推出能够支持EDGE功能的射频单芯片解决方案SPR3，来满足市场的需求。

Arun Palwankar 早在6年前，英飞凌就率先推出了集成VCO功能的单片射频收发器，使得手机制造商能够更加灵活地增加新功能，同时降低产品成本。

英飞凌公司的SMARTi收发器是为所有蜂窝标准提供最好性能的CMOS射频收发器，并且将逐渐发展成为单片射频多模式收发器。同时，英飞凌公司在全球第一家提供了集成了一个四频段射频收发器和一个基带处理器的单片CMOS器件。单片GSM器件E-GOLDradio可在不到4平方厘米的板空间内实现基带和射频功能，比原来两芯片解决方案所需要的面积减少了30%左右。

目前，手机电子元件至少占手机生产成本的50%，因此，新型半导体解决方案的好处表现在多个方面。它们不仅能够降低手机制造商的制造和物流成本，还能在采用各种移动通信标准的其他工业产品和消费类电子设备中实现通信功能。

例如，英飞凌高度集成化射频/基频芯片E-GOLDradio，能够使手机的生产成本从目前每部35美元降低一半左右，为批量生产成本低于20美元的超低价位手机奠定了基础。将来，在那些拥有移动网络但人们却无力购买手机的地区，人人拥有手机就不再是一个梦想。

魏述然：

从射频IC设计者的角度来看，多芯片的方案更易于设计，其DEBUG过程也更简单。但是对于一个技术领先的公司来说，单芯片方案已经成为当今主流的产品开发方向。其主要好处是更低的产品成本，易于芯片应用者PCB布板及更佳的可靠性保证。因此，我们认为单芯片的射频方案将成为一种必然的趋势。

3G应用成为射频重点，这为不同标准产品提出哪些要求？

●借助超低成本解决方案确保3G通信的高性能

●TD-SCDMA射频套片关注多模

朱晓冬：

在CDMA领域，由于美国高通(QUALCOMM)公司独家掌握了基带电路的技术专利，因此，对于其他芯片公司来说，主要是在射频电路方面的竞争。

2005年，Skyworks在IS-95和CDMA2000方面推出了多款集成射频芯片，对于发射支路，我们将VCO、锁相环、I/Q上变频器、可变增益预功放、功率放大器集成在单一发射芯片里面；对于接收支路，我们将低噪放、VCO、锁相环、I/Q下变频器等电路集成在单一接收芯片里面。这样，对于CDMA手机，只要采用两片射频芯片就能完成整个射频收-发信功能。

在WCDMA领域，Skyworks将推出WCDMA+EDGE的双模及多模射频芯片，还将同TD-SCDMA基带厂家合作推出TD-SCDMA+EDGE的多模射频芯片。

Arun Palwankar 关键的要求是借助超低成本解决方案确保3G移动通信的高性能。

2005年上半年，英飞凌推出了全球第一款CMOS单芯片六频段射频收发器SMARTi 3G，它适用于新一代通用移动通信系统(UMTS)移动电话。这款芯片支持全球各地所规定的6个UMTS工作频段。采用SMARTi 3G的UMTS手机能够在欧洲、亚洲、北美和日本等地区使用。

对TD-SCDMA标准而言，必须开发专用射频芯片组，但关键的射频IP必须基于能够重复使用的标准化构件。作为全球领先的射频解决方案提供商，英飞凌能够提供该类射频构件。

魏述然：

中国不缺乏系统指标的定义能力，更不缺市场，缺乏的是设计IC来实现标准的能力，这一点在TD-SCDMA上表现很明显，不过情况正在发生着改变。

锐迪科在成功开发并量产SCDMA射频套片(Transceiver+PA)后，继续投入技术力量开发TD-SCDMA射频套片。我们认为这是我们的一种责任，中国拥有自主知识产权的标准，应该由中国自己的射频芯片来实现。(责任编辑：admin)