寻求射频芯片技术与应用热点(3)

就产品特点方面，锐迪科的TD-SCDMA射频套片的第一个重点是多模，即开发在GSM/GPRS及TD-SCDMA两种模式下工作的射频套片。另一个重点是单芯片，即开发单芯片射频收发器。此外，我们开发的芯片将延续已有的技术，并基于CMOS工艺。相信锐迪科TD-SCDMA射频套片推出后，将为TD-SCDMA标准的推广，为TD-SCDMA终端性能的改善并降低成本做出巨大的贡献。

基站应用领域对RF芯片供应商提出哪些要求？

●同样是集成化的要求

●更高的技术指标、更高的精度和可靠性要求

朱晓冬：

Skyworks的射频电路在基站方面已经有了十余年的应用。用于基站的射频元器件有多个门类数千种产品。其中包括：频率综合器、射频功放驱动电路、混频器、衰减器、功分/合路器、定向耦合器、移相器等等。

简单来说，我公司除了射频大功率放大器没有相应的产品以外，其余基站应用的射频器件我们都有相对应的产品。但是，就像众所周知的那样，基站的射频电路的设计各公司的差别很大，很难有一个集成的解决方案。所以，我公司在2006年将着重和几家大的基站厂家合作，希望在基站射频电路的集成化、模块化方面有一个较大的突破。

Arun Palwankar 一般而言，基站应用领域与手机应用相比，对于RF芯片有更高的技术指标，更高的精度和可靠性要求。当然，为了简化基站设计及适应基站小型化的需求，基站设计者正在不断地寻求将高性能芯片应用于基站之中。

如何看待高集成单芯片市场发展?在RF部分与基带芯片整合后，对RF芯片供应商有怎样的冲击？RF芯片供应商应如何面对SoC市场压力？

●芯片的集成度越多，客户的接受程度就越高 ，单芯片方案和分立方案各有利弊，将在一个时期内共存

朱晓冬：

目前，许多厂家都在努力提高芯片的集成度，我公司也在不断探索新的集成方案。

今年，我公司推出了新一代多媒体手机方案Lynx，此方案集成了ARM9，支持MP3、MPEG4等多媒体功能，整机方案只需75个元器件。

在此同时，其他的芯片厂家也在尝试将所有的基带电路、RF整合在单一芯片里面，形成所谓的单芯片解决方案。所有这些设计，都是基于一个共识：芯片的集成度越高，客户的接受程度就越高。配合其他公司的单芯片方案，Skyworks推出了集成了PA和射频开关的前端模块，简化了设计，提高了效率。

与此同时，我们认为，任何事物都有它的两面性。某些方面的长处，从另一个角度来看，可能就是它的缺点：比如目前单芯片的基带性能过低;另外随着3G的脚步不断临近，在今后相当的一段时期内，多种通信技术标准将同时存在，整合芯片无法快速适应多标准、多模式的通信市场。

Arun Palwankar 一方面，英飞凌认为基带处理器和射频收发器的集成能够缩短手机制造商的产品开发周期，这样他们就能在同样的时间里推出更多机型，同时降低开发成本。通过降低射频组件的板卡占用空间，手机制造商能够在不增加手机体积的情况下在产品中引入新的功能，例如MP3、广播、摄像头、附加连接组件等等。

另一方面，英飞凌预计，将来诸如游戏控制台、便携式音乐播放设备、个人数字助理(PDA)等消费类电子产品也将具备移动通信功能。

英飞凌能够在世界各地的CMOS工厂生产射频收发器，从而大大方便手机制造商的供应链管理和业务拓展。这对消费类电子行业尤其有益，因为保障供应、大批量生产和功能集成对他们至关重要。

魏述然：

对于全集成单芯片方案和分立RF与基带方案，我认为将会在一个时期内共同存在于市场中，主要原因是两者各有利弊。全集成芯片的优势在于低成本和易用性方面，而其劣势在于将使开发周期变得更长，开发投入更大。当标准频繁升级时，全集成方案将遇到比分立方案更大的麻烦。另一个不足之处在于，随着手机中各种新功能的引入，将迫使数字部分在设计中采用更先进的工艺(如90nm或65nm)来压缩面积，应用先进的CAD工具对纯数字部分进行面积压缩并不难，而对于集成于芯片中的RF/Analog部分则并非易事。而将外围电路更多地集成于RF芯片内部，其收益要比将工艺从0.18nm转为0.13nm来得更加明显。因此，我认为全集成方案的优势并非是压倒性的。对于一般的系统而言，似乎将RF裸片和数字基带裸片封装在一起是一个更加有效的解决方案。因为，从用户角度来看它是一个单芯片，而对IC设计者来说可以独立选择更加适合的工艺和技术去开发这两个有不同技术需求的裸片。(责任编辑：admin)