德路为RFID应用开发新型粘合剂
全球RFID市场广泛开展开来。IDRechEx预测工业电子标签到2020年将从24亿增长到1250亿。RFID标签的生产将集中在价格合理化的生产上。同时，标签芯片必须以一种可靠地方式进行安装。新型的DELOMONOPOX AD268环氧化树脂能成功的应对这些要求。它能满足相当快的生产过程以及拥有极大的可靠性。这些各向异性的导电性胶粘剂被设计用于RFID工业行业。然后，它也能被用过其他电子包装运用。
德路工业粘合剂公司的RFID产品经理解释到：“我们的粘合剂有着改进的抗潮湿性能，这使其成为可靠度相当重要的应用的理想解决方案，例如火车票、护照或者需防止抄袭剽窃的高质量产品的保护。”DELOMONOPOX AC268被用作芯片贴附过程，尤其是倒装芯片应用。它可靠的接合并定位部分只有400 μm的微小芯片在RFID天线上。德路可以通过在85 °C / 85 % r. h情况下的存储测试来证明在客户的基质上连续不断的良好的导电性。
快速生产过程可以依靠与热电极在190摄氏度的短固化时间（6秒）成为可能。因而，在倒装芯片生产系统中一小时能接合高达20000枚微型芯片。粘合剂能够很好的粘合广泛多样的柔韧的刚硬的基质包括PET、聚酰亚胺、FR4、铜、铝和银。DELOMONOPOX AC268在德路的工程试验中充分彻底地进行过测试。这些测试包括热冲击实验、弯曲实验以及在温度箱的存储实验。德路公司作为智能标签粘合剂的全球市场领先者通过它们的实验室设备以及相关知识向其客户提供从概念设计阶段到量产阶段的综合全面的支持。
(责任编辑：admin)
- “扫一扫”关注融合网微信号
免责声明：我方仅为合法的第三方企业注册用户所发布的内容提供存储空间，融合网不对其发布的内容提供任何形式的保证：不保证内容满足您的要求，不保证融合网的服务不会中断。因网络状况、通讯线路、第三方网站或管理部门的要求等任何原因而导致您不能正常使用融合网，融合网不承担任何法律责任。
第三方企业注册用户在融合网发布的内容（包含但不限于融合网目前各产品功能里的内容）仅表明其第三方企业注册用户的立场和观点，并不代表融合网的立场或观点。相关各方及作者发布此信息的目的在于传播、分享更多信息，并不代表本网站的观点和立场，更与本站立场无关。相关各方及作者在我方平台上发表、发布的所有资料、言论等仅代表其作者个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资、交易等方面的建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定并承担相应风险。
根据相关协议内容，第三方企业注册用户已知悉自身作为内容的发布者，需自行对所发表内容（如，字体、图片、文章内容等）负责，因所发表内容（如，字体、图片、文章内容等）等所引发的一切纠纷均由该内容的发布者（即，第三方企业注册用户）承担全部法律及连带责任。融合网不承担任何法律及连带责任。
第三方企业注册用户在融合网相关栏目上所发布的涉嫌侵犯他人知识产权或其他合法权益的内容（如，字体、图片、文章内容等），经相关版权方、权利方等提供初步证据，融合网有权先行予以删除，并保留移交司法机关查处的权利。参照相应司法机关的查处结果，融合网对于第三方企业用户所发布内容的处置具有最终决定权。
个人或单位如认为第三方企业注册用户在融合网上发布的内容（如，字体、图片、文章内容等）存在侵犯自身合法权益的，应准备好具有法律效应的证明材料，及时与融合网取得联系，以便融合网及时协调第三方企业注册用户并迅速做出相应处理工作。
融合网联系方式：（一）、电话：（010）57722280；（二）、电子邮箱：2029555353@qq.com dwrh@dwrh.net
对免责声明的解释、修改及更新权均属于融合网所有。
京公网安备 11011202002094号