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物联网投融资对接会顺利进行

来源:RFID世界网 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2011-09-19 21:29 
核心提示:在2011深圳国际物联网博览会期间,原定于9月16日举办的物联网投融资对接会,应路演企业要求,改为了项目与投资方的私密对接会。当天共有11家物联网上下游相关企业接受了由物联网世界和创业资本联盟共同成立的。

在2011深圳国际物联网博览会期间,原定于9月16日举办的物联网投融资对接会,应路演企业要求,改为了项目与投资方的私密对接会。当天共有11家物联网上下游相关企业接受了由物联网世界和创业资本联盟共同成立的“物联网领域投融资服务组委会”(以下统称物联网投融资组委会)组织的私密一对一投融资服务,其中多家企业的优秀项目得到了风投资金的青睐。

物联网投融资组委会在展会前期就已为这次对接会的项目信息做了充分的了解与准备。在展会期间,部份签订过《融资服务协议》的企业得到了物联网投融资组委会的精心按排,投资机构、战略投资集团公司、上市公司投资负责人一行到展位上与企业负责人就公司的产品、技术、运营等深入沟通。部份投资机构表示,原来对这个新兴行业没有深入的研究,但是通过到企业展位上看到产品演示以及企业的详细介绍,对部份应用型项目公司表示出了很强的投资兴趣。 

展会结束后,物联网投融资组委会将继续为企业提供个性化融资顾问服务,为创业发展中的企业提供融资战略服务以及资本顾问服务。

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