金卡工程务实推动中国物联网发展(2)

金卡工程顺应全球IT技术与信息化发展趋势，2010年紧紧围绕移动支付、3G新业务开拓、物联网感知技术新应用，以及我国加速三网融合带来的难得历史机遇，积极探索发展新模式、不断创新工作思路，在移动支付、RFID及物联网等相关标准研制及信息安全保障体系建设方面取得了新进展，并为我国物联网发展打下了坚实基础;金卡工程最贴近百姓，被誉为“利国惠民”的民心工程。

为及时总结交流国家金卡工程建设情况，为进一步加强跨部门、跨地方的沟通与交流，共同推动去年9月颁布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》的贯彻落实，同时向各级领导和社会各界汇报展示一年来国家金卡工程建设取得的新进展和新成果，国家金卡办经研究决定，继续会同中国信息产业商会和中国电子贸促会于2011年6月2-4日在北京联合主办一年一度的中国国际物联网博览会、中国国际智能卡与RFID展览会及第九届中国(北京)RFID与物联网国际峰会。

“2011中国国际物联网博览会”的主题为“坚持科学发展、培育新兴产业;加快结构调整、促进两化融合；坚持利国惠民、加强社会服务;联合创新发展，构建感知中国”。本次展览的展出内容相比以往将更加丰富，从感知、传输、行业与地方的智能化建设及最新的物联网典型应用案例等多个层面全面展现出物联网应用与技术发展的新特点和新趋势。作为中国乃至亚太地区最具影响力、规模最大、参展企业最多的中国国际物联网博览会，展会将会吸引来自我国(两岸三地)、美国、英国、德国、法国、日本、韩国、新加坡、泰国、芬兰等国家的100多家物联网、智能卡和电子标签(RFID)相关企业参展。

展会同期，主办方还将联合各主要部委行业举办一系列内容丰富的专题论坛，主要有：由中日韩RFID业界圆桌会议三国成员单位联合主办的“2011中国国际物联网论坛暨首届亚洲物联网论坛，第九届中国(北京)RFID与物联网国际峰会，物联网公共平台建设与服务业发展论坛，移动支付应用论坛，物联网与数字城市论坛，物联网在智慧交通与智慧物流中的应用论坛，三网融合与广电物联网的发展论坛，食品药品安全与智慧医疗论坛，物联网标准化论坛等等。各论坛将邀请中、美、欧盟、日、韩、新加坡及我国港台等业界组织、行业专家、用户代表同聚一堂，深入探讨物联网技术发展、标准研制，自主创新与开放兼容，市场开拓、应用创新与合作共赢等行业共同关注的热点问题。以共同推动物联网产业与应用的务实发展。

展会晚宴将现场颁布“2011年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”，表彰和鼓励在金卡工程建设中始终坚持自主创新和产用结合，在标准制定、技术创新、产业配套、整体方案提供等方面不断开拓新市场，引导应用发展，为金卡工程健康、持续发展付出了艰辛努力并做出了重要贡献的信息企事业单位和各应用部门。

为了向各级政府部门及社会各界汇报金卡工程的最新成果和工作进展，展会还将专门安排金卡工程应用成果汇报专场，邀请各级政府部门、广大用户及社会各界光临指导和参会观展。

在此，特别感谢长期以来关心和支持国家金卡工程建设的各级领导、各界专家和业界同仁。衷心希望本次博览会丰富多彩的创新产品、应用解决方案以及系列论坛精辟的观点和趋势导向，能为您的工作提供有益参考和借鉴。

再次感谢大家对国家金卡工程建设所给予的大力支持，让我们在物联网时代共同开创我国信息化建设及金卡工程发展的新局面!