2011中国国际物联网博览会在京隆重开幕

6月3日消息，由国家金卡办、中国信息产业商会、中国贸促会电子信息行业分会联合主办的“2011中国国际物联网博览会”于昨日在北京展览馆隆重开幕，本次博览会为期3天，吸引了来自中国、美国、英国和德国等国内外100多家物联网、智能卡和电子标签（RFID）相关企业参展，展出内容从感知、传输、行业与地方的智能化建设及最新的物联网典型应用案例等多个层面，全面展现了物联网应用与技术发展的新特点和新趋势。

“2011中国国际物联网博览会”的主题为“坚持科学发展、培育新兴产业；加快结构调整、促进两化融合；坚持利国惠民、加强社会服务；联合创新发展，构建感知中国”。本次展览的展出内容相比以往将更加丰富，从感知、传输、行业与地方的智能化建设及最新的物联网典型应用案例等多个层面全面展现出物联网应用与技术发展的新特点和新趋势。

据了解，展会同期，主办方联合各主要部委行业举办一系列内容丰富的专题论坛，主要有：由中日韩RFID业界圆桌会议三国成员单位联合主办的“2011中国国际物联网论坛暨首届亚洲物联网论坛，第九届中国（北京）RFID与物联网国际峰会，物联网公共平台建设与服务业发展论坛，移动支付应用论坛，物联网与数字城市论坛，物联网在智慧交通与智慧物流中的应用论坛，三网融合与广电物联网的发展论坛，食品药品安全与智慧医疗论坛，物联网标准化论坛等等。

各论坛邀请中、美、欧盟、日、韩、新加坡及我国港台等业界组织、行业专家、用户代表同聚一堂，深入探讨物联网技术发展、标准研制，自主创新与开放兼容，市场开拓、应用创新与合作共赢等行业共同关注的热点问题。以共同推动物联网产业与应用的务实发展。

另外，展会晚宴将现场颁布“2011年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖会，表彰和鼓励在金卡工程建设中始终坚持自主创新和产用结合，在标准制定、技术创新、产业配套、整体方案提供等方面不断开拓新市场，引导应用发展，为金卡工程健康、持续发展付出了艰辛努力并做出了重要贡献的信息企事业单位和各应用部门。

为了向各级政府部门及社会各界汇报金卡工程的最新成果和工作进展，展会还将专门安排金卡工程应用成果汇报专场，邀请各级政府部门、广大用户及社会各界光临指导和参会观展。