紧握未来物联网商机研华嵌入式捷报频传(2)
经过研华在中国大陆十余年的辛勤布局，北京、上海、西安、昆山等地皆设立有研发中心，未来将成立更多的产品部，独立运作，直接满足大陆市场的需求。并且将会设立新兴市场事业群，主要立足西部地区，同时鼓励研华同仁回到西部家乡工作，启动人才返乡计划和创业计划，从研华内部最大限度的挖掘人才，共创未来。
物联网蕴藏商机
至于研华持续关注的物联网领域，罗焕城先生和工业自动化事业群协理阮北山先生同时强调，物联网不是一个产品，而是一个产业，为研华带来非常多的机会。随着物联网概念兴起，在生活上、基础建设上皆都应用到物联网的概念，然而这概念最关键的技术，正是嵌入式设计产品，这也将为研华嵌入式产业带来庞大商机。随着物联网、云端运算的概念兴起与应用不断扩张，各界纷纷投入相关资源与产业的开发。根据IDC预估，云端运算平台销售额将在未来五年之内成长至126亿美元；Forrester Research则预测，2020年前全球物联网产值将是因特网的30倍。
研华在大陆设点抢攻物联网商机，预期将很快看到绩效。在物联网的应用下，嵌入式设备通常处于较为严苛的工作环境，研华也从功能的角度出发，提出了嵌入式云端服务(Embedded Cloud Services)两项软件工具。至于日本地震的影响，春盛强调，日本占研华营收约只有3-4%，营收占比并不高。
一连三日的全球经销商大会，指明了研华在全球业务的经营方向，并积极听取了各地经销商们的建议。可以预见，研华锁定云计算与物联网商机进军，通过全球经销商的配合，势必快速在各地市场有更多斩获。
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