杨学山一行到软件与集成电路促进中心调研
3月2日上午，工业和信息化部副部长杨学山到部软件与集成电路促进中心（CSIP）进行调研，深入了解安全可靠软硬件推广应用体系——“华夏擎”工程、开源软件公共服务平台、软件服务业经济运行分析、“中国芯”推广运用以及产业知识产权预警方法和指标体系等工作的开展情况。
杨学山一行考察了软件评测技术中心、开源软件技术中心、“中国芯”和嵌入式系统平台、专利数据库和知识产权司法鉴定工作，并观看了现场演示。随后，杨学山一行听取了CSIP发展情况的工作汇报。CSIP主任邱善勤详细介绍了CSIP整体概况、服务模式和服务内容、取得的成绩以及“十二五”发展规划。
杨学山肯定了CSIP近几年在建设“国家软件与集成电路公共服务平台”过程中所做出的努力，认为CSIP拥有一支年轻的队伍，取得了可观的成绩，具备大有可为的市场空间，相信在中心领导班子的带领下，在全体员工的共同努力下，CSIP将取得更加优异的成绩，制定的“十二五”发展目标一定能够顺利实现。
杨学山强调，国家软件与集成电路公共服务平台的建设为产业和企业的发展提供了一个解决共性问题的环境，对于降低行业技术门槛和技术风险起到了非常重要的作用，意义重大；CSIP要抓住国发〔2011〕4 号文件出台带来的新的发展机遇，以明确业务方向、加强业务能力、提高业务业绩为工作重心，发挥CSIP行业引导作用，推进软件与硬件协调发展，有牵头、有分析地做好各项工作。
杨学山希望，CSIP要紧紧围绕经济和社会发展大局，紧紧围绕产业发展需要，更好的为信息化与工业化的融合、促进软件与集成电路产业、战略性新兴产业的发展做出贡献。
工业和信息化部软件司司长陈伟、电子司副司长丁文武参加了调研。
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