高通副总裁：60款双核终端设计中 普及趋势渐显
7月8日消息 目前，随着各种各样新兴移动互联网应用的出现，消费者已经切身感受到了3G所带来的应用与便利服务，而3G概念也已在中国逐渐深入人心，这对于产业链各方来说无疑是多年发展步入正轨的标志。而作为全球移动通信芯片领导者的高通而言，从每季度的MSM芯片出货量的节节攀升也不难看出3G正朝着利好一面发展着。
高通市场和传播副总裁丹·诺瓦克在接受通信世界网采访时指出，3G正在改变着消费者的生活，预计到2015年全球3G用户数将有3倍的增长，高通作为芯片厂商也将不断通过技术革新来降低3G终端成本，保障产业健康前行。
双核渐显普及趋势
双核处理器在去年还是一个被认为是高不可攀的高端产品，而今年，包括摩托罗拉、HTC等终端厂商纷纷推出基于双核处理器的终端产品，接近PC处理运算能力的双核终端逐渐被用户所认知，同时也在悄然改变着消费者的生活习惯。
丹·诺瓦克介绍称，目前全球已有超过150款基于高通Snapdragon处理芯片的终端商用，此外有超过250款终端正在设计中，而值得注意的是有60款采用高通双核处理器芯片。
“当随着移动互联网应用的丰富普及，对于终端能力的需求增加是必然趋势，而Snapdragon双核处理器无论从运算还是图形处理方面均能表现出良好优势，保障用户对于应用的体验。”丹·诺瓦克指出，目前我本人使用的两款手机均是双核芯片，而从未来发展趋势来看，双核得到普及将是毋庸置疑的。
多模LTE芯片备受关注
在Snapdragon芯片系列中，有一款芯片目前备受产业链各方广泛关注，那就是高通MSM8960，它是首个集成多模3G/LTE调至解调器的双核解决方案，意在满足未来不同网络需求，同时还可满足未来终端的多任务处理能力。
“随着终端应用的增加，用户对于数据业务的需求将会愈加旺盛，而目前LTE是大多数运营商考虑的方向。” 丹·诺瓦克表示，然而通常运营商会考虑将数据量集中的热点区域部署LTE网络，而并非传统3G的全网络覆盖方式，因此未来网络势必将是以多模形式出现，在热点地区使用LTE网络，而在非热点地区则使用3G网络，多模芯片的支持将会变得越来越重要。
而MSM8960受到关注的重要原因是其同时支持现有三种3G网络制式以及LTE，这就为产业链各方在采用多模芯片时提供了极大地便利，同时其双核的性能也是受到瞩目的原因之一，目前该芯片已经出样。丹·诺瓦克表示，通常来看在芯片出样6-12个月的时间内，相应终端将会面世，具体时间将取决于合作伙伴，不过高通一向致力于将更好的技术推向市场，让更多的人来感受到智能终端所带来的无穷魅力。
(责任编辑：admin)
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