智能手机热 手机半导体去年年增15%
全球智慧型手机(Smartphone)出货量在2010年年增约7成,手机半导体市场自然也因此受益,全球销售额年增达15%,高通(Qualcomm)、德仪(TI)、三星电子(SamsungElectronics)、苹果(Apple)、迈威尔(Marvell)等业者则是当中前5大厂。
此结果系来自研究机构ABI针对2010年行动半导体市场所发表的最新报告,报告显示智慧型手机在2009年出货量年增不过19%,但在2010年却迎来接近爆炸式成长的71%。智慧型手机的需求大增,也带动相关半导体晶片市场,在通讯晶片部分,Wi-Fi晶片同期全球销售额年增62%,另外在微处理器(MPU)部分,销售额也有34%的年增幅度,当中德仪、高通、三星、迈威尔5大厂就占整体销售额达85%左右。
基频晶片销售额在2010年成长约11%,前4大供应商高通、联发科、德仪、ST-Ericsson占整体销售额达82%之高。当中高通是CDMA、WCDMA基频晶片最大供应商,联发科则是GSM/GPRS/EDGE、TD-SCDMA晶片首要供应商。
值得注意的是,由于手机半导体市场竞争渐趋白热化,业者的购并行动也愈见增加。像是英特尔(Intel)才完成收购英飞凌(Infineon)无线方案部门(WLS)的交易,另外博通(Broadcom)之前在2010年11月也?~购并WiMAX晶片厂Beceem。
1月时高通曾宣布将以31亿美元,购并Wi-Fi晶片厂AtherosCommunications,补足高通在Wi-Fi业务的不足之处,三星在1月美国消费性电子展(CES)上亦曾宣布将有购并计画。业界表示,全球手机半导体销售额在未来5年应可持续成长,当中最大动力就来自于下一代智慧型手机所使用的多功能晶片。
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