日本地震造成台湾厂商智能手机载板材料断货
据台湾媒体报道，手机零组件大厂日商三菱瓦斯化学昨（14）日发信给客户，宣布暂停供货，也不接受下单，震动台湾手机产业供应链。业内预计，若一个月内无法出货，苹果、诺基亚、宏达电与三星的智能型手机将无法出货。
三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）生产BT树脂基板，这是手机芯片的载板材料，是手机重要的零组件。三菱瓦斯化学的客户包括景硕、欣兴电子等印刷电路板，供应给各大手机品牌商。印刷电路板（PCB）行业透露，三菱瓦斯信中指出，虽然厂房并未倒塌，但仍在清查产能及库存，即日起暂停出货及接单。
三菱瓦斯与日立化成（Hitachi Chemical）分居全球第一、第二大的集成电路（IC）基板材料供应商，主要供应手机芯片所需的BT树脂基板，生产基地各在褔岛县白河郡、茨城县筑西市，都位在日本超级大地震的区域。工研院IEK统计，三菱瓦斯全球市占率约五成，日立化工四成，二者占全球九成市场，而且无日本以外的生产基地，短期也无替代来源，冲击可说是非常大。
台湾三大IC基板厂分别为南亚电路板、景硕科技与欣兴电子。景硕目前BT材料库存仍有一个月，勉强可撑到一个半月，欣兴更只剩二个星期的库存，由于第二季度正值各大品牌的智能手机新机上市期间，日商若不能立即恢复供货，一个月后将面临无手机可出货的断链现象，并影响到智能手机概念股的业绩。
景硕、欣兴昨天对上游材料出现如此警讯深感忧心，一旦断货，下游手机产业确实首当其冲，希望日商能在最短时间恢复供货。宏达电昨天表示，公司在灾后，立即启动第二供应来源机制，确保供货。未来也将与供应商紧密的联系与合作，持续密切关切日本的供应状况。
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