PCB技术分析：浅谈手机用FPC多层板的设计(3)
3.5 图形
图形工站是最能体现产品良率的工序，FPC的不良如，Open/ short，缺口，线宽线距不合格等都和这个工序相关。对于良率的控制可能每个公司都有自己的一些方法，这里就不再描述。而对于多层板的层间错位则要特别注意。在多层板生产内层时对位的菲林应该选择套PIN或三明治菲林来生产。而用来对位的标识孔也应该在设计时考虑到它的全面性，才不会导致多层板内层与外层错位。
3.6 压制(压合)
压制工序的温度对产品的耐弯折性也是有一定影响的，不管是压CVL还是压基材，温度过高相对而言都会使产品的耐弯折性能下降，并对涨缩都会有影响，可以跟据供应商提供的参数进行生产。
快压后烘板对于有弯折要求的制品温度不要超过180°。控制在160°是比较合理的。
表面皮膜的处理对耐弯性不影响，毕竟耐弯的区域不会是做过以上处理的地方。但表面皮膜的品质也是影响产品良率的一大项。一般处理后表面镀层不可以有起泡、脱落等现象，镀层厚度达到客户所要求的厚度都可以放行。
三、总结
随着通讯市场发展需求日渐增长，针对于FPC来说，产品防护及个人的操作品质意识都对其有着较大的影响，本文所阐述的也只是针对产品耐弯性及多层板所要注意的一些工序的品质要求。也希望越来越多的同行能一起探讨。
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