首款物联网核心芯片年内实现应用

你能想象一片长、宽都只有6毫米的芯片，能够使企业生产、电力供应、交通运输实现智能化、电动化吗？近日，记者了解到，由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款支持三大工业无线国际标准的物联网核心芯片渝“芯”一号，将于今年内实现批量生产和应用。据悉，这款集成度很高的芯片，将被广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域。

据介绍，工业物联网是通过支持设备之间的交互与互联，有效降低自动化成本、提高自动化系统应用范围，对于提升制造业信息化水平、推动工业化与信息化融合、推动产业结构优化升级有重要促进作用。其中，无线网络又是工业物联网的关键技术，对响应时间、抗干扰和可靠性要求极高，普通的民用芯片却无法满足这一需求。由重庆邮电大学与台湾达盛电子研发的渝“芯”一号，能够支持目前全球工业物联网已经形成的ISA100.11a、WirelessHART、WIA-PA等三大主流工业无线国际标准。其采用的是先进的射频架构，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的优势，自去年在2012中国（重庆）国际云计算博览会上亮相以来备受关注。

“这款芯片最大的特点，就是在工业无线网络的情况下，将过去很多由软件实现的功能，由硬件来直接支持。”重庆邮电大学自动化学院院长、工业物联网与网络化控制教育部重点实验室主任王平介绍说，如今在很多自动化生产线上，企业大部分都采用工业有线网络的方式，但布线成本很高，占整个自动化系统安装维护成本的60%以上。不少企业都希望通过工业无线网络的方式来代替。“软件支持对资源的消耗大，对CPU本身的处理速度和存储资源空间造成影响，而且也会导致应用系统的处理速度和精度下降，还可能会出现延时、可靠性不够的情况。”王平表示，在功能同等的条件下，用芯片实现功能支持，比软件的处理速度可以提高50%左右，其他系统参数也会相应地提高，而资源消耗却可以下降一半左右。

据介绍，目前国内外还没有类似的技术成果，渝“芯”一号的研发成功也标志着我国在工业物联网技术领域达到世界领先水平。

王平透露，渝“芯”一号将在可靠性、稳定性等方面不断完善，年内可实现量产和应用，预计售价在每块20元～30元，具有巨大的市场潜力和商业价值。