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Lab4MEMS II项目将评估晶片未来升级到300mm潜在优势和影响

来源:融合网|DWRH.net 作者:邓丽芳 康晨 责任编辑:方向 发表时间:2015-03-03 11:21 
核心提示:Lab4MEMS II是一个耗资2600万欧元(3000万美元)的项目,合作组织包括来自9个欧洲国家的20个工业、学术和科研组织。凭借第一代Lab4MEMS项目打下的成功基础,Lab4MEMS II项目委托该半导体公司担任项目协调人,为研发活动提供完整的制造、技术和组织服务,引领微

日前,某半导体供应商宣布将担任Lab4MEMS II项目负责人。Lab4MEMS II是以第一代Lab4MEMS项目(于2013年4月启动)的成功经验为基础而被展期的第二代项目,主要研究课题是整合MEMS[MEMS =微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems)] 和微光学(Micro-optics)的微光电机械系统(MOEMS,Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems),该系统可通过机械光电集成化系统发现或控制光信号,同时保留原项目为日后升级开发的下一代MEMS元件试生产线。

下一代的MEMS元件通过应用压电(piezoelectric)或磁材料和3D封装等先进技术,大幅度强化了产品的性能。如同第一代项目一样,Lab4MEMS II同样是由纳米电子行业公私合营组织:欧洲纳米计划顾问委员会(ENIAC,European Nanoelectronics Initiative Advisory Council)合作组织(JU,Joint Undertaking)所发起。

Lab4MEMS II是一个耗资2600万欧元(3000万美元)的项目,合作组织包括来自9个欧洲国家的20个工业、学术和科研组织。凭借第一代Lab4MEMS项目打下的成功基础,Lab4MEMS II项目委托该半导体公司担任项目协调人,为研发活动提供完整的制造、技术和组织服务,引领微光电机械系统的研究发展,保证欧洲MEMS工业在世界的领先地位。 

据融合网|DWRH.net获悉,该半导体公司拥有近1000项MEMS专利权,产品销量已突破80亿颗,内部日产量超过400万颗,这让该半导体公司成为欧洲MEMS项目负责人的最佳人选。Lab4MEMS II项目的主要研究目标是采用光学和标准微加工技术进行设计、制造及测试各种器件,包括光开关 (optical switche)、微反射镜阵列 (micro-mirror)、光交叉连接器 (optical cross-connect)、激光器、微透镜 (micro lenses),以缩减器件尺寸,制造更先进的光学系统。微光电系统是研发未来高价值商用产品的理想平台,例如光开关、微反射镜器件和动态显示器 (dynamic display)、光学双稳态器件 (bi-stable)、光闸 (optical shutter),这些光学器件可用于微型投影机、激光扫描仪、新一代人机界面以及微型光谱仪 (micro-spectrometer)。该项目以实现最佳化的单轴双反射镜 (dual single-axis mirror) 的制程为目标,并致力于研究开发双轴单镜的各种应用可能性。 

Lab4MEMS II试生产线将扩大该半导体公司Agrate Brianza的200mm晶片制造厂的产能,并在现有技术组合中增加光学技术。此外,该生产线还将有助于该公司提升这些战略性技术的实际研发经验,同时整合科研能力与各种微型智能系统芯片的研制能力。不仅如此,该项目还将评估晶片未来升级到300mm的潜在优势和影响。

ENIAC JU是一个公私合营的产学联盟,成员包括ENIAC成员国、欧盟和欧洲纳米电子技术研究协会 (AENEAS,Association for European Nanoelectronics Activities)。目前该组织通过竞标的形式为其研发项目提供大约18亿欧元的研发经费。该半导体公司负责的Lab4MEMS II项目于2013年秋季中标,2014年11月启动。

除该半导体公司外,Lab4MEMS II 项目合作方还包括:Politecnico di Torino and di Milano; Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica; CNR-IMM MDM; Commissariat Al Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives; ARKEMA SA; University of Malta; Okmetic Oyj; MURATA Electronics; VTT Memsfab Ltd; Teknologian tutkimuskeskus VTT; Aalto University; KLA-Tencor ICOS; University POLITEHNICA of Bucharest - CSSNT; Instytut Technologii Elektronowej; Warsaw; Stiftelsen SINTEF; Polewall AS; Besi Austria GmbH。

(责任编辑:方向)
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